《2.5D/3D矽通孔（TSV）和晶圓級堆疊技術及市場-2019版》
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導入TSV製程技術 模擬晶片邁向3D堆疊架構
來源： 新電子 發布者：新電子熱度0票 【共0條評論】【我要評論】 時間：2013年9月16日 05:23類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方...
半導體商導入意願濃厚 TSV應用加溫
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始採用；2013年以後，3D TSV技術...
感知「利」器｜利用TSV技術的微波多晶片封裝
工欲善其事，必先利其器。在全球化的今天，專利已不僅僅是創新的一種保護手段，它已成為商業戰場中的利器。麥姆斯諮詢傾情打造MEMS、傳感器以及物聯網領域的專利運營平台，整合全產業鏈智慧財產權資源，積...