三星電子正式宣布已獲得了高通5G晶片代工權

2月22日消息，近日三星電子在其官方網站上正式宣布，他們已經獲得了高通5G晶片的代工權。

這一次的高通5G晶片將採用7nm製程工藝。

同時，這一技術節點還會引入EUV（極紫外光刻）。

三星表示，三星和高通的代工合作關係將至少維持10年。

下一代高通旗艦處理器將採用三星最新的7nm LPP EUV（極紫外光刻工藝技術）製程，並且支持5G網絡。

這裡說的下一代晶片，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。

藉助7nm LPP EUV工藝，高通驍龍855將會擁有更小的尺寸，其將為機身內部提供更多的可用空間。

手機廠商們可以在新產品中塞入更大的電池，或者採用更薄的機身。

不僅如此，7nm LPP EUV工藝還能讓手機的功耗進一步降低，提升續航。

三星7nm LPP EUV工藝於去年5月發布 ，之前其曾表示採用這一工藝的晶片將會在今年的下半年進行試產，現在看來說的就是驍龍855。

其將會在三星位於韓國華城市的三星半導體工廠生產。

三星將代工高通5G晶片：採用7nm製程工藝（圖片來自於三星官網)

據了解，三星的全新7nm製程工藝技術與10nm製程工藝相比實現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。

此前高通已經宣布正在研發介於10nm和7nm的8nm中間製程，同樣會與三星進行合作，同樣值得期待。

驍龍845處理器本月就將迎來第一款旗艦機三星Galaxy S9。

就在最近，國外媒體PC Mag表示他們已經獲得了一些驍龍850的信息。

這款新處理器將於今年年底上市，並將成為首款搭載消費級5G通訊模組的處理器。

PC Mag指出，驍龍850處理器將以Windows 10 on ARM設備的形態出現，但是性能提升的幅度並不會很大。

有分析人士認為，驍龍850的推出只是針對筆記本產品進行小幅改進。

同時，這些媒體還認為，驍龍850將是高通旗下首款消費級5G模組。

另外，三星在2017年10月宣布正開發介於10nm和7nm的8nm中間製程，同樣是和三星合作，看來兩者的關係未來是更鐵了。