山雨欲來風滿樓：台積電、三星電子和中芯國際，誰能笑到最後？

在美國一而再、再而三地「邀請」下，作為全球排名第一且無可取代的晶圓代工大廠，總部設在台灣的台積電於近日出人意料地答應了去美國投資建造晶圓廠的要求——一座5nm晶圓廠。

除此之外，美國針對中國乃至全球第一的通信巨頭華為祭出全方位的封殺，給華為製造了巨大的壓力。

業內甚至傳出了相當悲觀的預期，如果台積電不能恢復對華為正常接單供貨，現有的晶片庫存恐怕只能供華為活到2021年中；並且從2020年底開始，華為將失去與蘋果、三星在高端市場競爭的實力。

畢竟，靠庫存維持住生存和經營只能是權宜之計；庫存里的晶片是有限的，用完只是時間問題；晶片是跟隨市場更新疊代的，過高的庫存反而更可能削弱自身的競爭力。

既然居於全球晶圓代工行業龍頭位置，台積電在半導體行業中可謂舉足輕重，優異的獲利能力及對半導體產業的直接、間接貢獻難以估量。

自張忠謀創辦台積電以來，經營團隊、公司在詭譎的大環境中始終秉持中立。

而如今，在當前的全球局勢下，即使台積電在產業界掌握足夠的話語權，雖然已經身不由己，卻也在努力想盡辦法脫身，為的是保持住中立，繼續當好「大家的代工廠」。

與競爭對手相比，台積電不僅擁有領先的製程工藝，而且在全球晶圓代工市場占據超過50%占有率，而今都無法完全置身事外。

更不用說三星電子（三星）、格羅方德（格芯）和中芯國際（中芯）等晶圓代工廠商，在大國角力和新冠疫情等多重衝擊下，危機只增不減，至於誰能笑到最後，尚未可知。

大國角力，台積電想要保持住中立，但已難置身事外

張忠謀於2019年11月在台積電運動會上說過：「世界局勢變化多，不能再是安寧的世界，當世界不安靜時，台積電將變成地緣策略家的必爭之地，也就是台積電在和平時代，就是安安靜靜做供應鏈的一環，但當世界不安靜了，台積電就變成地緣策略者的必爭之地。

」他在當日的演講被業界認為是今時台積電宣布赴美設廠的神預言。

張忠謀認為，要隨時調整及保持頭腦清醒，指南針就是基本價值觀以及競爭優勢，當競爭優勢失去了，也就不會成為所謂地緣策略家的必爭之地。

另外，誠信、正直的經營理念是基本價值觀，地緣政治可以變來變去，但如何應變則要視不同場合與情況，也要靠領導人的智能。

兩大強國角力，不僅美國科技半導體產業都無法阻止，更別說台積電置身事外。

市場對於台積電赴美設廠一事同時存在兩種看法：一部分人認為，台積電可因此取得土地、稅制、水電優惠等，同時暫時緩解了遭戰火波及的危機，未來可進一步獲得美國信任，承接更多與國防安全相關的晶片，甚至是其它美國客戶的訂單。

另一些人認為，台積電去美國設立一座5nm晶圓代工廠，規劃每月產能為2萬片，2021年動工，2024年開始量產，總投資金額為9年共120億美元，每年花費金額還在可承受範圍內，但內心絕對是千百個不願意，如果能就近服務，早就飛奔而去了，而不是現在才被美國「力邀"才前往。

台積電2019年晶圓出貨量達1010萬片（12英寸晶圓約當量），在美設廠每月僅2萬片，到2024年5nm也已非最先進工藝。

對於台積電而言，赴美設廠絕對是經過深思熟慮、衡量得失後所做出的最優先抉擇。

而赴美設廠就是無法閃避美方壓力，現只能且戰且走，成本、人力與供應鏈一步一步解決。

美國在技術上全面封殺華為，對全球半導體產業鏈的確帶來了巨大的影響。

而台積電在過去一年多來已做了最壞打算，在各方面都買了保險，除了盛傳赴美設廠就是要換取出口許可放寬外（台積電繼續為華為代工晶片），另外便是盡力拉升其它客戶營收貢獻與比重。

例如，英偉達和AMD在7nm原先並未入列首波供貨戶名單，但目前除7nm/7nmEUV/6nm下單不用排隊外，更已入列5nm大客戶名單。

台積電由於工藝技術遙遙領先，成為晶片大廠唯一代工選擇，因此也幾乎通吃所有需求7nm以下先進工藝訂單，預估2020年7nm與5nm合計占營收比重將達40%，加上需求強勁的16nm約為20%左右，先進工藝營收比重逼近60%。

此外，預計2021年量產的升級版的5nm+在進度上也有提前。

台積電加速推進7nm以下先進工藝，2020年第2季進入5nm工藝；3nm工藝技術預計2022年下半量產，2nm工藝技術則於2019年開始研發，現已開始進入改善極紫外光技術的質量與成本階段，進行探索性研究。

與三星晶圓代工不同的是，台積電強打一條龍服務，擁有完整生態鏈。

對客戶而言，下單台積電至少是產品性能和良率的保證，而台積電手上掌握有三星以外大廠訂單，算得上是安全保險，增加了自身的不可取代性，價值就越高。

歷經風雨，台積電雖不是贏家，但至少應該可以平和地笑到最後。

傳言華為要下訂單給三星，即使三星非常想接單，恐怕也是有心無力

隨著格芯退出7nm以下工藝競賽，先進工藝戰場成為三星與台積電廝殺的格局。

事實上，三星當年遭遇台積電28nm世代強力威脅，決定跳過20nm直攻14nm，卻因為太過躁進，遭遇良率低下、效能不佳等，蘋果公司大單反遭台積電逐步吞食。

近年三星將台積電視為頭號對手，韓國更是傾力大砸金錢力挺三星，三星還已立下2030年要坐上全球晶圓代工第一寶座的目標。

三星近日更公開表示，隨著2021年下半5nm工藝將量產，將持續投資1160億美元於晶圓代工領域。

據了解，三星近年工藝推進其實不如預期，7nm EUV雖號稱領先台積電量產，與接著量產的6nm工藝，下單的客戶少之又少。

雖然不斷傳出有高通和英偉達給三星訂單，但從台積電營收與終端產品來看，台積電幾乎囊括了國際晶片大廠7nm工藝訂單。

晶片業者表示，三星最大的問題就是良率不明且供貨不穩定，對於晶片大廠而言，若是代工環節出了問題，恐怕一整年都會被對手壓著打，砸下重金研發的心血完全付諸流水，因此儘管三星報價折扣相當誘人，但大廠仍不會冒險下單。

如高通選擇策略性下單三星晶圓代工，英偉達同樣也是價格與策略性考慮。

三星近日又更新5nm量產計劃，據稱5nm工藝移動處理器Exynos 992，已經完成2020年8月量產上市所有準備。

值得注意的是，近日傳言華為已與三星、SK海力士展開合作協商，為的是確保後續晶片供應無憂。

但事實上三星與台積電都有一定程度採用美國軟、硬體設備進行代工生產，因此美國對華為發出的最新限制，三星等非美國企業也得要遵守，此傳言實際可行性很低。

格芯利空消息不斷且虧損難止，可能中途退場

全球晶圓代工市場近年話題全面聚焦三星、台積電工藝競賽，以及中芯急起直追，然而曾經位居晶圓代工行業老二的格芯卻是風波不斷，更換執行長、裁員、賣廠、停止中國成都投資項目及放棄7nm以下先進工藝研發等負面消息頻傳，計劃2022年IPO的重大信息也並不受大家關注，在工藝技術研發領域的存在感不斷降低。

格芯系由AMD拆分而出，再加上阿布達比創投基金合資成立，阿布達比創投基金為最大股東，之後陸續收購新加坡特許半導體，2014年再將新加坡8英寸廠升級為12英寸晶圓廠，設備來源為茂德中科12英寸設備，又再收下IBM虧損工廠，反而獲得巨額收購金，同時再由三星處取得14納米FinFET工藝技術。

不過，從此開始，研發技術與工藝推進緩慢，承接AMD CPU與GPU大單問題頻傳，AMD也在不堪虧損和技術落後英特爾下，與格芯再次展開晶圓供應鏈協議，2018年在格芯宣布停止7nm以下工藝研發後，AMD也正式發布與台積電在7nm以下全面合作。

雖然暫停先進工藝投資，甚至與台積電大打侵權訴訟最終又意外和解，達成交互授權協議，但仍無法填補格芯虧損黑洞。

格芯近兩年大舉出售不少工廠與設備，當中包括世界先進吃下新加坡Fab 3E 8英寸廠，2019年4月宣布出售紐約12英寸晶圓廠給安森美半導體後，格芯強調已完成所有出售計劃。

但安森美出售案隔月，又以7.4億美元的價格賣掉子公司Avera給Marvell，8月光罩業務又賣給日本凸版公司。

2018年就傳出與中國合作的12英寸成都廠已擱置，近日格芯終宣布正式停工停業。

格芯2017年與成都共同宣布設廠，投資金額高達90億美元，關鍵在於格芯自身能力，以及當初只考慮到補助及中國市場客戶潛力大，卻未能謹慎評估設廠風險，研發技術與設備轉移均未到位。

此外，格芯鎖定FD-SOI工藝，欲在以FinFET工藝為主流的戰場另闢蹊徑，期望在車用與物聯網應用力爭取到大單，然由於SOI晶圓供應量不多，成本相當昂貴，也使得產線建設費用大增，在無大單投注下，持續投入設廠或先進工藝研發，對於格芯而言已無力負擔。

市場傳言格芯已應美國力邀回國設廠，但據了解，格芯先前已不斷出售晶圓廠變現，現應無足夠資金與技術人力再建新廠產線。

美國也相當清楚7nm以下投資費用龐大，不會補助已無意在晶圓代工市場拼戰的格芯。

市場預期，格芯若錯過此波"美國製造"大好機會喊價出售，未來退場難度將更高。

工藝技術受限制，中芯接單華為的幾率小

當美國對華為的技術封殺全面升級，市場認為將重創台積電，而最大受惠者將是獲得華為轉單的中芯。

事實上，美國對於全球半導體產業鏈已有絕對掌控權，儘管中芯正在推進不使用EUV技術設備的N+1、N+2加強版工藝，但現在停留在14nm工藝，且首季營收貢獻僅1.3％，恐難以承接華為手機、5G基站等相關中、高端晶片大單。

中芯在設備上同樣依賴美國大廠，且電子設計自動化〔EDA）軟體也由美國新思科技、楷登電子和明導國際把持，合計市占率高達80%。

而ASML雖來自荷蘭，但出貨也得要視美國的態度，中芯在軟、硬體上無法真正離開美國廠商。

美國封殺華為，勢必將加速半導體產業國產化，中芯來自本土晶片廠商的訂單也必定會擴大，從而全面支持中芯工藝推進與產能利用率提升。

但就華為訂單而言，中芯接收轉單的可能性不高，主要是因為中芯受限工藝技術，以及同樣受美國技術和設備鉗制。