一文讀懂格羅方德的衰落

根據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示，2019年二季度台積電的市場份額為49.2%，緊隨其後的分別為三星（18.0%）、格羅方德（下文簡稱：格芯）（8.7%）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

在半導體產業內，「老大吃肉，老二喝湯，老三喝西北風」的現象比比皆是，贏家通吃的法則在晶圓代工領域大行其道。

回看2018上半年的數據，格芯還占據著榜單第二的位置，短短一年多時間，原本位居第二的格芯已經被三星拉開了兩倍多的市場份額，在IC產業迅猛發展的大環境以及全球晶圓廠受惠於IC產業的趨勢下，格芯不進反退，其表現無疑是讓人失望的。

近一年來，格芯負面消息不斷，裁員、賣廠、項目停擺、公司出售等等話題圍繞著困頓中的格芯，陰霾愈加濃郁，存在感愈發降低。

我們一起來回顧一下格芯這些年的發展歷程，看看它究竟經歷了些什麼。

格羅方德歷程一覽

格芯成立於2009年3月，是從AMD公司虧損連連後拆分出來的晶圓廠，加上阿布達比創投基金 (ATIC) 合資成立，AMD持有8.8%股份，餘下大部分由ATIC持有。

格芯藉助背後石油金主ATIC的資金優勢， 成立不到1年的時間內收購了新加坡特許半導體，成為當時僅次於台積電和聯電的世界第三大晶圓代工廠。

成立之初，源於和AMD的關係，格芯主要承接AMD處理器和繪圖晶片的生產訂單。

之後才陸續開始承接其他半導體企業的外包訂單。

然而在2011年，AMD Bulldozer架構的微處理器由格芯代工32nm製程時，因良率過低，造成原訂2011年第1季出貨的進度一路延誤到第4季，使得後來AMD無奈將部分訂單轉交給台積電。

ATIC作為格芯的最大股東，在先進位程的研發上持續投入高額資本，然而製造工藝的推進並非立竿見影之事，格芯在這條路上走得並不順遂。

台積電在2011年即量產28nm製程，格芯卻遲至 2012年下半年才正式量產。

時間到了2014上半年，格芯8吋晶圓廠訂單滿載，公司看好產業景氣，將旗下新加坡六廠從8吋廠升級為12吋晶圓廠，其設備來源為2013年買下DRAM廠茂德中科12吋機台設備，預計有6成產能為12吋、40納米產能為8吋，廠房12吋與8吋廠年產能分別為100萬片及30萬片，公司規劃製程技術由0.11~0.13微米進階到40納米。

彼時，晶圓代工領域45nm以下工藝製程營收占比為60%左右。

到了下半年，IBM請求格芯收下其虧損的晶片製造工廠，同時為了避免支付更高額的關閉工廠遣散費與後續爭訟，並承諾在未來3年支付格芯15億美元現金。

2014年10月，格芯收購IBM全球商業化半導體技術業務，包括其智慧財產權、技術人員及微電子業務的所有技術。

另外公司也將在未來10年內提供22nm、14nm及10nm之技術予IBM，主要為IBM供應Power處理器。

同年，格芯從三星處取得14nmFinFET製程技術。

可以看到，格芯並非像台積電自主研發、以自有資金建廠，格芯的部分製程技術透過合作聯盟或授權而來，在出問題時難以及時調整和解決，自主研發能力也因此遭人詬病。

有數據顯示，2016年中旬，格芯作為全球第二大晶圓代工廠，資產總額203億美元，負債總額43億美元，權益負債比約27%，不由讓人對其未來前景產生擔憂。

同樣擔憂的還有格芯自己，成立以來一路走得跌跌撞撞。

彼時，隨著中國這個巨大市場的崛起，四處尋找機會的格芯決定來中國市場試試運氣。

2017年2月，格芯宣布在成都投資90億美元建設一條12英寸晶圓代工線。

當時有相關人士表示，格芯半導體成都項目的開工契合《國家集成電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態，助推成都市打造全球知名集成電路產業基地，推動成都國家中心城市建設。

格芯成都12英寸晶圓代工項目分兩期建設，一期將從新加坡廠引入0.18/0.13um工藝，月產20000片，預估2018年投產；二期為22nm SOI工藝，月產65000片，2018年開始從德國進行技術轉移，計劃2019年投產。

截止2017年，成都廠以外，格芯在全球還有11座晶圓廠。

據芯思想統計數據顯示，格芯在全球運營11座晶圓廠(5座8吋，6座12吋)，其中8吋晶圓廠有4座位於新加坡(原特許半導體)，1座位於美國(原IBM);12吋晶圓廠有2座位於新加坡(原特許半導體，其中一座是8吋升級而來)，2座位於美國(1座是原IBM)，2座12吋位於德國(原AMD的FAB 36和FAB 38，現統稱FAB1)。

從創建以來，併購、建廠、持續投入研發，格芯不可謂不努力，但奈何在製程方面，格芯逐漸落後於競爭對手，尤其和第一名台積電的差距越拉越大，在市場上的競爭力優勢越發降低。

根據其財報可以發現，自成立以來，格芯的凈利潤率始終是負數，巨大的研發投入、昂貴的設備和折舊費用等像滾雪球一般，越來越大。

於是，格芯只能求變。

格芯自救

對於晶圓製造商而言，保持工藝領先是自家的核心競爭力，是帝國的護城河，無論如何都不能落後，否則，市場份額只能拱手相讓，目送對手坐上老大的位置，賺取巨額利潤。

因此，晶圓代工企業不斷的投入巨資，用於採購昂貴的設備，以及新技術的研發。

但連年虧損的格芯顯然已經力不從心。

面對研發先進位程的巨額成本，格芯選擇往後退一步。

2018年8月，格芯對外宣布無限期暫停先進位程的發展，主動退出7nm工藝軍備賽，同時它還決定裁員5％以優化整個公司的結構，獨立ASIC設計部門。

這個消息也意味著繼續研發更先進位程的半導體公司僅剩下台積電、三星和英特爾三家。

分析格芯退出7nm的原因不外乎於此：一方面由於投資7nm製程所需的資金過大，對於一個年營收不足百億美元的公司而言壓力太大，所以資金成為制約格芯發展的一個重要因素；另一方面，技術難度過高，目前能順利產出7nm的就只有台積電與三星兩家，強如英特爾也長期深陷10nm製程的泥潭中，而晶圓代工的訂單集中度高，大客戶屈指可數，像蘋果、高通、華為、英偉達這些市場的領先廠商將7nm訂單交給可以量產的台積電。

格芯即使完成7nm製程研發及量產能否從台積電與三星口中奪食還是未知數，所以對於格芯來說貿然投資7nm風險太大。

格芯退出7nm及更先進位程工藝競賽的消息不禁讓大家惋惜，不過格芯仿佛並沒有因此傷心，對於格芯來說，放棄7nm以及5nm、3nm等更燒的工藝製成相比，專注14nm/12nm FinFET和22nm的FD-SOI工藝對於未來發展更有利，畢竟無止境的燒錢研發更先進位程，將會為資金鍊帶來巨大的壓力。

但終歸聽上去像是失敗者安慰自己的託詞。

在格芯宣布放棄7nm工藝研發消息不久，其最大客戶AMD正式宣布將採用7nm工藝的Zen2處理器和7nm Vega/Navi顯卡GPU晶片代工全部轉給台積電。

另一大客戶IBM的Power 10處理器則選擇延後退出，足以留出時間選擇更好的合作夥伴。

縱然格芯嘴上說著沒關係，但市場卻不會給任何一家企業緩衝的餘地，基於格芯暫停先進位程的研發，使得三星得以迅速抓住這一機遇，通過7nm工藝搶得台積電一部分訂單，進而提升代工市場份額，一舉超越格芯，直面台積電。

格芯在擱置7nm研發後，其他動作也接連進行。

2018年10月，格芯與成都合作夥伴簽署投資合作協議修正案，基於市場條件變化、格芯宣布重新專注於差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術（180nm/130nm）的原項目一期投資。

同時，將修訂項目時間表，以更好地調整產能，滿足基於中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。

2019年1月底，格芯宣布將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進半導體公司，作價2.36億美元。

這也是格芯在今年年底退出MEMS業務的廣泛計劃的一部分。

世界先進半導體將全面接管該Fab 3E，包括其客戶、工作人員。

據悉，Fab 3E所有權轉讓將在今年12月31日完成，這座工廠主要負責微機電系統（MEMS）、模擬/混合信號晶片製造，月產能約為35000個200mm晶圓；

2019年2月，有媒體爆出，格芯成都廠 在2018 年停止一期的投資之後，第二期的FD-SOI生態系統建設也已經停擺；另外，目前已經有許多成都廠員工，包括大量模塊工程師已經離職；

4月，格芯宣布已就安森美收購格芯位於美國紐約的Fab 10 300mm工廠達成最終協議, 收購總價為4.3億美元。

按照雙方協議，安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規模化核心工廠。

根據協議條款的規定，格芯將生產用於半導體的300mm晶片，直至2022年底，安森美首批300mm晶片的生產預計將於2020年啟動。

在接連的賣廠和項目停擺之後，格芯公司表態不會再出售任何晶圓廠，將專注於公司營收增長。

然而打臉速度有點太快，還不到一個月，格芯又宣布了新的買賣：5月，作為格芯重組的一部分，格芯出售Avera半導體公司，總計7.4億美元，預計在2020年財年完成交易。

這些合同包括移交Avera的收入基礎，贏得基礎設施OEM的戰略設計，以及格芯和Marvell之間的長期晶圓供應協議。

近日，據格芯官網消息，格芯又將旗下的光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，這是格芯近年來出售多座晶圓廠之後再一次出售相關業務。

對於此次交易，格芯並未公布具體的交易金額。

不過，格芯的光掩膜業務出售給Toppan公司之後，格芯還是會與Toppan繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

結合一年來的種種動作，對於格芯來說，如今已經進入了一個虧損賣廠的惡性循環，格芯過去10年持續虧損，晶圓代工業務持續借錢投資。

而格芯的先進位程已經無法前進，已有的製程又受到後來者的威脅，背靠中國大陸市場的中芯國際嚴重威脅著格芯的地位，導致市場份額不斷減少，只能通過賣廠自救，陷入惡性循環。

然而，格芯的衰落還有一個重要原因不可忽視——格芯在不到10年的時間內換了4個CEO，公司領導人變更頻繁應該也是影響發展的原因之一。

一起來梳理一下：

1.格羅方德第一任執行長：道格·格羅斯Douglas Grose（任職時間：2009年3月2日--2011年6月），Douglas任職期間，格羅方德的策略非常明確，就是擴大營收，超越聯電，成為全球第二大晶圓代工公司。

一方面，他遊說投資方收購，比如2009年9月宣布收購特許半導體，2010年1月完成收購，與格芯合併運營；另一方面加大投資力度，比對手更快速、更廣泛地地部署新工藝，2010年公司的投入約27.5億美元，2011年54億美元，一方面用於建設紐約州的新工廠，同時擴充已有工廠的產能。

Douglas離職的主要原因是32nm工藝進展比較緩慢，迫使格芯不得不與AMD簽署新的晶圓採購合同，使得後者只需要為成品晶片掏錢，而不用給整個晶圓買單。

而且也失去了AMD這個第一大客戶的信心和耐心。

2.格羅方德第二任執行長：艾吉特·馬諾查Ajit Manocha（任職時間：2011年10月30日--2013年12月），任期內格芯財務情況不容樂觀，2年後就走了。

3.格羅方德第三任執行長：Sanjay Jha（任職時間：2014年1月7日--2018年3月），SanjayJha 在格芯足足待了4年，是目前在任最長的CEO。

這4年內格芯通過收購IBM的微電子業務，以及新建的紐約工廠，擴大了營收規模。

新建成都廠也是桑傑賈任內所作的決定。

但是收購IBM微電子業務，被認為是一個敗筆，而且10nm、7nm工藝研發進度無法達到預期，2018年Sanjay Jha離職，原因不得而知，但是這幾年中格羅方德持續燒錢，虧損幅度非常大。

4.格芯第四任執行長：湯姆∙嘉菲爾德 Thomas Caulfield（任職時間：2018年3月9日--至今），上任開始就面臨著一堆爛攤子，此後進行「變革」，退出7nm製程、裁員、賣廠，看起來似乎是斷臂自救，又像準備打包出售公司。

可以看到，10年4任CEO如走馬燈似的更換，都採取不同的方針和理念，沒有一個長遠的目標和方向，自然難以在半導體行業中取勝。

時不待人的商海中，起伏不定的格芯不知能否迎來一個能讓自身從重重困境中爬出來的領導者。

格芯的未來在哪裡？

從去年裁員，到成都項目停擺，再到今年的接連出售晶圓廠以及出售光掩膜業務，格芯通過出售旗下資產，進一步減輕負擔，提升現金流。

但接下來格芯要怎麼走？

眾所周知，自2009年成立以來，格芯通過收購特許半導體、IBM晶圓廠等交易和自主研發和收購獲得的「外援」的支持下，格芯確定了FinFET和FD-SOI兩條腿走路的發展方針（IC製造有三種主要技術：FinFET、CMOS和FD-SOI，FinFET主要面向數位技術，HKMG體矽CMOS的極限在22nm，而FD-SOI的極限可能到12nm甚至10nm）。

結合去年格芯宣布退出7nm FinFET研發，在FinFET方面，公司已經將工藝推進到了12nm，滿足了大部分客戶的需求。

因此，發力FD-SOI或許是格芯接下來的重點業務。

在FD-SOI方面，2018年7月，格芯憑藉產品本身的優勢，其22nm FD-SOI (22FDX®50)技術已經獲得了全球五十多家公司的設計採用，而中標收入已逾20億美元。

對於代工廠來說，開發某項工藝需要資金、技術和客戶缺一不可，否則難以為繼。

雖然FD-SOI在5G毫米波以及IoT低功耗晶片領域存在優勢，催生了一定的市場需求，但畢竟FD-SOI相對於FinFET仍處於非主流，FinFET依託於台積電、三星以及英特爾將會持續增長，而FD-SOI自IBM將工廠出售給格芯、ST將技術授權於三星之後，代工只能看格芯與三星，其良性發展離不開生態系統的支持。

FD-SOI目前成本仍偏高，產業鏈包括晶圓、EDA、第三方IP、材料、設計服務公司、IC設計公司等，需要加以時日來培育。

基於上述基礎，在FinFET、FDX之外，格芯還提出了RF和Analog Mixed Signa方面的發展戰略。

在RF方面，格芯擁有全球領先的技術，其率先推出的，包括高性能以及功率放大技術在內的鍺矽技術受到市場一致好評。

現在市場上流行的RF SOI技術也是格芯首創的。

據介紹，到目前為止，矽鍺PA晶片總的共出貨達到了80億片，使用RF SOI工藝的晶片更是高達300億片。

另外，格芯差異化服務的另外一個支柱就是模擬混合信號AMS這一塊。

格芯全球銷售和業務發展的高級副總裁Mike Cadigan表示，公司在這一塊依會強調關注幾個方面：高壓CMOS、嵌入式快閃記憶體、BCD以及BCD Lite，這也將會是格芯未來發展的一個重要動力來源。

結語

回顧格芯多年來的發展歷程，即便做到了全球第二，但是格芯的日子也並不好過，半導體先進工藝研發、生產是個非常燒錢的行業，台積電能靠著搶先量產10nm、7nm等先進工藝獲得蘋果、高通、海思等公司的大額訂單，5年投資500億美元也撐得下去，三星則是靠著集團龐大的資金搶占市場，之外的其他晶圓代工廠都掙扎在生存線上，艱難度日。

多年來格芯持續虧損，被迫改革，迫不得已走上了精簡瘦身的道路，自力更生的格芯一方面通過出售兩座虧損的晶圓廠得以止損，瘦身之後也將更加健康。

另一方面換取了約6.6億美元的現金，可維持後續的投入與運營。

對於格芯來說，如今最迫切的問題是手中的6.6億美元能支撐多久？諸多包袱的格芯要做太多抉擇：哪些將持續投入，哪些要戰略縮減，能否堅持到最後的上市？

任何策略都有得有失，如何選擇的權利再次落在了格芯手上，格芯真的需要「格外用心」，努力蓄勢去迎接新的可能性，爭取更多的存在感。