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再次翻車！國產晶片巨頭重蹈覆轍，全球最快5G晶片卻無人問津

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眾所周知，隨著手機廠商、晶片廠商以及全球電信運營商的集體發力，2020年將迎來第一股5G紅利期，同時將推動換機熱潮，大量4G手機逐漸新款5G手機取代也只是時間問題。

就目前看來，美國晶片巨頭高通仍然會是5G時代的最大贏家之一，各大手機廠商中，僅華為採用了自主研發的麒麟990 5G晶片，而其他包括三星、小米、OPPO、vivo等幾乎全部品牌仍將繼續依託於高通的羽翼之下，畢竟和堅持自主研發的華為相比，直接採用高通的現成5G晶片和配套的技術方案，更加高效且需承擔的風險也最小。

不過，除了高通和華為，另一家國產晶片巨頭也推出了適用於所有手機廠商的5G晶片，它就是聯發科。

和華為的麒麟990 5G以及高通的驍龍865晶片方案相比，聯發科研發的晶片同樣也具備了較強的市場競爭力，根據詳細的參數顯示，聯發科推出的天璣1000晶片號稱全球最快的5G晶片，內部結構為全球首發的A77和G77架構，4個A77大核+4個A55小核組成的八核心CPU，最高頻率高達2.6GHZ，GPU方面為九核心的G77架構，相比上一代性能提升78%，綜合性能提升超過80%。

從帳面數據上不難發現，相比於高通、華為的同級競品晶片，聯發科的天璣1000晶片整體表現毫不遜色，並且和採用了內置5G的基帶方案，在功耗、散熱以及占用面積方面，相比高通的驍龍865更具優勢。

但最尷尬的是，自從幾年前和高通的較量頻繁失利，導致聯發科的品牌形象大打折扣，似乎但凡提到「聯發科」三個字就會被認為是廉價晶片的代名詞，以至於絕大部分手機廠商避而遠之，不敢輕易嘗試。

此前，一度和高通撕破臉的魅族就因大膽的採用了聯發科晶片，而導致飽受爭議，頻繁被吐槽為「萬年聯發科」。

隨後，聯發科晶片在業內的影響力和品牌認可度急劇下滑，市場份額也迅速被高通蠶食殆盡。

就目前來，市面上已經發布的5G手機幾乎全部將高通晶片視為首選方案，包括小米10系列、三星Galaxy S20系列、vivo S6 5G、OPPO Find X2、中興天機Axon 11等大批新機，均搭載了高通的5G晶片和技術方案。

和產能供不應求的高通驍龍865晶片相比，而被媒體稱之為「最強5G晶片，沒有之一」的聯發科天璣1000卻始終不溫不火，徹底陷入再次翻車的尷尬局面。

身為國產晶片巨頭重蹈覆轍，全球最快5G晶片卻無人問津，困境之中的聯發科能否順利打破僵局的勝算似乎也並不容樂觀。

先入為主且在渠道、品牌、口碑等方面占盡優勢的高通，顯然已經勝券在握，監管聯發科推出了號稱全球最快的5G晶片，物美價廉且卻仍被手機廠商嫌棄，導致聯發科的處境並不容樂觀。

此外，在高端晶片市場占盡優勢的高通，似乎並不打算留給聯發科任何翻牌的機會，一口氣發布了驍龍865、驍龍765兩款5G晶片，一個主攻高端市場，一個負責收割中低端市場，覆蓋了不同價位的5G晶片市場，迎合了手機廠商和消費者的多元化需求。

這也讓本身就處於劣勢的聯發科更加被動，既要考慮到性能和價格，同時也要重塑品牌形象和口碑，重新贏得其他手機廠商的信賴，面臨考驗的聯發科從占盡優勢的高通手中搶訂單，其難度無異於虎口奪食。

至於聯發科能否抓住5G彎道超車，追平或反超高通一雪前恥，不妨讓我們拭目以待吧。

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