聯發科首款5G晶片天璣1000評測分數飆破51萬分
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繼華為發布首款5G雙模晶片後，其競爭對手聯發科近日也正式推出了旗下首款支持雙模的5G晶片天璣1000，內部定位是旗艦級5G移動平台。
這款晶片採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統晶片，整合自家最新的5G數據機，並支持先進的5G雙載波聚合技術，與搭載全新構架的APU 3.0獨立AI處理器，擁有高達4.5 TOPS的AI運算處理性能；同時，也是全球第一款採用ARM Mail-G77 GPU晶片與支持5G雙卡雙待的晶片。
就5G上網傳輸速率，官方表示，天璣1000在Sub-6GHz通信頻段，可達到4.7Gbps下載和2.5Gbps上傳速度。
首款搭載天璣1000的終端手機產品，預計將於2020年第一季量展上市。
那麼，挾強大運算性能與強勁AI演算力的天璣1000，整體性能的跑分成績表現如何呢？據知名跑分評測平台安兔兔官網公布，則是飆破51萬分創下該評測平台史上的新紀錄。
其中在CPU性能項目的跑分達16.1萬分、GPU性能達19.6萬分。
聯發科這款5G系統晶片天璣1000，重點功能和技術特色匯整六點如下：
1.內置八核心處理器，採用四個2.6GHz Cortex-A77高效能核心，與四顆2.0GHz Cortex-A55核心的組合。
2.全球首款支持5G雙卡雙待技術：支持最新的VoNR（Voice over New Radio）語音服務，提供跨網絡無縫連接和高速傳輸。
3.更快更廣、最節能的5G數據機：該晶片整合5G數據機，提供極致的高能效單晶片。
整合式設計更加節能，也為終端廠商提供更多空間開發其他功能。
例如：容量更大的電池或更大的相機感測器。
透過支持5G雙載波聚合技術，能實現更高的平均5G網速，增加30%高速層覆蓋，並可在兩個5G連接區域（高速層和覆蓋層）之間進行無縫切換，讓用戶在移動行進之間，也能體驗5G無縫的高速連接。
4.高品質成像多攝組合：搭載全球首款五核圖像信號處理器ISP，以每秒24幀FSP的速度支持8000萬像素感測器和多鏡頭組合，例如：3200萬+ 1600萬像素雙鏡頭
5.全面升級的AI相機與視頻功能：AI獨立處理器APU3.0支持先進的AI相機功能，包括：自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別。
同時，也是全球首款可提供支援多幀曝光4K HDR視頻的晶片。
6.強大的圖象和視頻處理能力：可支持高達120Hz的FHD+解析度顯示、和90Hz的2K+解析度顯示。
是全球第一款可支持4K解析度60幀Google AV1格式的行動平台，可將視頻串流體驗提升到更高水準。
據了解，晶片巨頭高通也即將發布自己旗下首款支撐5G雙模的晶片，屆時也要看其相關產品的具體表現，有比較才能看出不同晶片之間的性能差距和挑戰了。
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