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華為手機業務高歌猛進背後：麒麟晶片助華為系手機多維度斬獲第一

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中國電信近日發布的《中國電信終端洞察報告（2018-2019）》顯示，搭載麒麟980的華為 Mate 20 Pro憑藉出色的通信、AI實力成為3500元以上價位通信綜合能力最佳、用戶最滿意的AI機型；麒麟710領先的通信能力加持，助力多款華為手機在價位段中取得通信No.1的領先成績。

綜合4G、VoLTE、GPS等方面的表現，華為Mate20 Pro、榮耀V20、華為麥芒7和榮耀8X分居價位段通信綜合性能No.1。

華為2019年Q1智慧型手機發貨量超過5900萬台，2019年Q1華為終端銷售的增長超過70%。

圖1

此前據相關報導，華為5G版手機Mate 20 X全面曝光，華為直接給Mate 20裝上了5G基帶巴龍5000。

同時，因5G耗電量會增加，華為還加了40W快充。

除了5G手機，華為麒麟985晶片也正式曝光，拇指蓋大小塞下120億根電晶體。

最關鍵的是，直接集成了5G基帶，不再掛靠。

而還在等高通的蘋果，最快也要明年，因為現在的高通5G基帶X50不支持2、3、4G，根本無法使用，必須等X55。

圖2

華為本身正越來越積極地進軍從移動和雲服務到半導體等各個領域。

彭博彙編的數據顯示，在資金支出方面，華為2018年的研發預算僅落後於亞馬遜、Alphabet和三星電子，在全球排名第四位。

華為2018年的研發預算相較2014年增長了149%，超過同期蘋果、微軟、三星公司的增長。

圖3

核心晶片的重要性日益凸顯，此前蘋果為解5G晶片之困不得不選擇放下身段與高通和解。

華為在核心晶片研發上不斷突破極限、挑戰自己。

此前據外媒報導，目前華為海思正在進行麒麟985處理器的試產，並預計搭配在華為的Mate 30手機上首發。

該款處理器將採用台積電內含EUV技術的7納米加強版製程。

根據外媒消息，華為海思的麒麟985處理器，在台積電內含EUV技術的7納米加強版製程打造下，預估處理器的效能將比麒麟980提升10%，電晶體密度更加提升20%。

麒麟985還將採用自行研發的GPU。

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