失落的 2017，聯發科為何一敗再敗？

已經過去的 2017 年對聯發科來說顯然不如意：不但意欲衝上高端的 X30 晶片幾乎無人問津，出貨量慘澹，甚至不得不叫停 X 系列的晶片研發；而且以往賴以生存的中低端市場也被高通以 625/630 系列晶片和 660 晶片的一套組合拳打得全面敗退。

作為移動平台處理器供應商，產品的硬實力很大程度上決定企業的命運。

聯發科雖然依靠為山寨機提供晶片發跡，很長時間內一直發力於中低端智慧型手機，也給部分消費者以「低端、山寨」的固有印象，但並不代表其產品在主流市場上就毫無競爭力，隨著晶片出貨量逐年上漲，聯發科開始瞄準中高端市場並推出更具實力的晶片。

2014 年發布的 MT6595 便是有實力與高通競品一較高下的試水作，定位中低端的 MT6752 更是由於出色的能效比而超出競品驍龍 615 一截，被當年一眾千元機所採用。

2015 年，聯發科開始推出 Helio 系列晶片，可惜 Helio X10 首戰並不能算成功，其實際性能甚至不如 MT6752，載機從 1000 到 4000 元不等的定價也著實令人汗顏，還出現了 WiFi 斷流問題。

幸運的是由於這一年高通旗艦晶片驍龍 810 為發熱問題所困擾，再加上當時高通中低端晶片競爭力仍顯不足，這顆力沖高端的 X10 儘管實力一般，倒也還不至於讓聯發科在市場上丟城失地。

不過來到 2016 年，聯發科如今的敗像就已顯出端倪。

當時，聯發科在中高端祭出十核心三叢集的 X20/X25 試圖與高通爭天下，中低端則有主打低功耗的 P10 保駕護航。

但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣，其實際使用中 20nm 的製程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴重發熱，持續性能甚至不如定位中低端的驍龍 625，被嘲笑為「一核有難，九核圍觀」，並且缺乏對 UFS 快閃記憶體和 LPDDR4 內存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。

儘管出貨量不少，但 X20 並非一顆好晶片

手機廠商們對於聯發科的「高端夢」也並不買帳，隨著樂視、小米、360 等廠商將該系列處理器「下放」到中低端機型使用，也就決定了聯發科在高端市場仍然難以獲得認可。

而另一個隱憂是高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍 625 、652 系列晶片，聯發科卻並沒有競品能與之抗衡。

好在彼時來自 OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時掩蓋了危機，2016 財年聯發科的總營收為 2755.12 億元新台幣，同比增長 29.2%，仍創下歷史新高。

只是這一年合作夥伴魅族怕是「被坑慘」了，受困於三星無全網通晶片和供應上的掣肘，以及與高通的專利費糾紛，全年幾乎都不得不使用聯發科陣營的處理器，然而聯發科晶片尤其是 X20 系列並不能令魅族滿意，事實也證明，阻礙魅族當年的幾款手機成為精品的恰恰就是一顆好晶片。

「萬年聯發科」既是在吐槽魅族，也是對聯發科十分刺耳的不認可。

來自魅族的「官方吐槽」

到了 2017 年，聯發科所押寶採用 10nm 製程的旗艦處理器 X30 卻由於在工藝、性能方面大幅躍進導致產能上出了不小的問題，並且 60 美元左右的採購價令其性價比並不占優，實際性能僅相當於高通中端晶片驍龍 660（採購價 25 至 30 美元）的水平，儘管這相比聯發科之前的晶片提升很大，但市場並不會理會你自身的進步而只會看你能否滿足當前的需求，這一系列因素最終導致 X30 晶片出貨量遠不如預期，國內僅有魅族和美圖兩家廠商使用該晶片。

如果說衝擊高端失敗還不足憂慮，那中低端市場被蠶食就是傷筋動骨的大事了。

2016 年高通解決了在中國的專利糾紛問題後，各大手機廠商紛紛在中低端晶片的採購上轉向高通，面對主打低功耗的「神 U」驍龍 625、630 系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍 660 晶片，聯發科近兩年傾注於高端導致產品線上的薄弱立即凸顯。

除了晶片質量居於劣勢，另一個要命的事情是高通持續降低晶片採購價，當驍龍 625 也砍到和聯發科 P20 系列一樣的 15 美元以下的價格時，廠商們自然沒有理由去選擇同級別的聯發科晶片。

所以儘管聯發科手裡也還有 P20、P30 這樣的低功耗晶片可堪一戰，但也只是堪一戰而已。

在這一年，聯發科的市場表現持續走低，並很快反映到財報上：2017 年第二季度，聯發科營收報 580.79 億新台幣，同比減少 19.9%，凈利潤同比下降 66.5%，第三季度營收報 636.51 億新台幣，同比也下降了 18.8%。

2017 年聯發科全年營收為 2382 億新台幣，較上年減少 13.5%。

X30 綜合實力不俗，卻仍趕不上更強悍的對手們

這種情況下聯發科不得不尋求改變，在 2017 年末舉行的媒體年終聚會上，總經理陳冠州表示他們會暫時退出高端晶片一段時間，把精力轉移到主流中端上。

看起來，聯發科高層終於意識到他們在高端市場的力有未逮，決定暫時退避，力保基本盤。

此前，聯發科新款中端處理器 P40/P70 被曝光，從曝光出來的規格參數上看，頗有與高通中端處理器競爭的實力。

不過，要想重新奪回市場份額，聯發科現在並不止要在晶片的規格上下功夫。

如何用更有吸引力的性價比說服廠商選擇自己而不是高通，如何改變長久以來在部分消費者眼中低端、山寨、不可靠的印象才是關鍵。

過去幾年，對手高通進步幅度巨大，其晶片在性能、功耗發熱、基帶乃至成本控制上都越來越爐火純青，強者恆強的馬太效應只會令聯發科的追趕越發艱難，如今想要改變現狀，恐怕要投入更多努力才行。

而今的智慧型手機市場除了蘋果、三星、華為等具備自研晶片的能力之外，其它廠商能依靠的晶片解決方案就只剩高通、聯發科兩家的了，聯發科能否在 2018 年及時「翻身」，不僅關乎其自身前途命運，亦關乎到移動端處理器的競爭格局。