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魯大師發布2018年Q3季晶片榜：驍龍845蟬聯冠軍寶座！

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魯大師近日發布2018年Q3報告，其中本季度的晶片第一仍然被驍龍845贏得，幾乎是沒有懸念的事情。

在第三季度，幾乎每個新發的旗艦都搭載了驍龍845，可見這顆晶片的受歡迎程度。

雖然高端晶片沒有太大變化，中端晶片卻不乏驚喜，對中端機型的蓬勃發展也是功不可沒的。

中端晶片的持續發力

近年來高端晶片發布周期明顯放緩，驍龍845幾乎可以說傲視群雄大半年，而三星9810雖然也有不俗的表現，但由於產量不足，搭載上市機型過少，在手機綜合性能榜裡面幾乎看不到它的身影。

雖然高端晶片發展較緩，但我們不難發現，中端晶片在2018年的表現非常可觀。

從上個季度我們就分析過的驍龍710，到這個季度的麒麟710、驍龍670，都展示出中端晶片的實力。

在驍龍670發布之前，很多人都把驍龍710看作是驍龍660的替代品，然而等到670上市後大家才恍然大悟，原來這個670才真正稱得上是660的接班人。

驍龍670採用了10nm技術，從根基上就領先了驍龍660一大步，一般只要是製作工藝提升了，在功耗和性能上都會有很明顯的提升。

在性能上，670至少領先驍龍660有30%以上，而且功耗還會更低，這對於中端手機市場來說是極好的消息。

此前1500元左右的手機都以驍龍660為最好配置，而1000元左右的手機受限於價格問題，仍然在使用驍龍636等中低端處理器，而驍龍670的出現剛好把中端機的競爭力提升起來，以應對麒麟710處理器。

這樣一來，之前的驍龍660，作為一代神U，也可以平滑過度到1000元-1400元左右的手機當中，把驍龍陣營的整體性能提了一個檔次。

即將迎來的高端晶片之戰

事實上蘋果已經發布A12，但由於我們在這裡只談論安卓的處理器，所以下一款搭載真機上市的會是華為的海思麒麟980。

（由於搭載麒麟980的華為Mate20發布於Q4季度，所以本次Q3排行榜中暫未上榜。

）

麒麟980於CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構，在CPU方面，麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，華為官方稱與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。

不僅如此，麒麟980內置首商用Mali-G76 GPU，上一代相比性能提升46%，能效提升178%。

而7nm的工藝讓指甲蓋大小的尺寸上塞進了69億個電晶體。

​這樣的提升勢必會給目前處於頂端的驍龍845帶來壓力，而它真正的對手——同樣採用7nm製程驍龍855（或改名驍龍8150/SM8150）則預計年底才會現身，等到真正搭載新機上市，估計要明年了。

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