應用材料中國：新材料與結構繼續推動摩爾定律，助力中國產業

原標題：應用材料中國：新材料與結構繼續推動摩爾定律，將助力中國半導體產業發展

毫無疑問目前全智能互聯時代正在到來！數據顯示，到2020年將有500億個智能設備連結到網際網路。

而海量的智能設備基礎元件就是晶片與傳感器，這也意味著製造晶片和傳感器的半導體材料還將會繼續呈現爆髮式的發展與增長。

作為半導體製造設備供應商的應用材料公司也將迎來更大的增長機遇。

就在11月17日，應用材料公司公布了其截止於2016年10月30日的2016財年第四季度及全年財務報告。

報告顯示，2016財年第四季度，應用材料公司實現總訂單額30.3億美元，較上年同期增長25%；第四季度凈銷售額達33億美元，較上年同期增長39%。

而整個2016財年全年應用材料公司的數據依然亮眼，公司共計實現訂單總額124.2億美元，較上年同期攀升23%。

凈銷售額達108.3億美元，較上年同期增長12%。

全年毛利率為41.7%，營業利潤率為19.9%，營業利潤達21.5億美元，稀釋後每股盈餘為1.54美元。

而就在此次業績發布前夕，應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴、資深工藝經理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍在北京接受了集微網等媒體的專訪，現場不僅詳細介紹了應用材料公司目前的概況和中國的業務，而且還講解了公司最新的技術。

全球第一的半導體與顯示行業製造設備供應商

應用材料公司成立於1967年11月，總部位於美國加利福尼亞州矽谷，目前是全球第一的半導體與顯示行業製造設備供應商。

作為電子產業中最領先的設備、服務和軟體產品供應商，毫不誇張的說，應用材料公司是我們這個智能時代基石性的企業之一。

在經過近50年的發展後，應用材料公司目前已經在美國、以色列、新加坡、台灣等設有研發和製造基地，同時在全球17個國家和地區設立了82個分支機構，全球員工數量達到約15,600人。

作為技術密集型企業，過去10年來，應用材料公司每年對研發和工程投資超過10億美元（2016財年為15億美元），積累專利數量約10,200項。

在業務群上，應用材料公司主要三大板塊包括：半導體產品事業部、全球服務產品事業部、顯示產品與鄰近市場事業部。

從最新官方公布的2016財年第四季度及全年各事業部的財務表現可以看出每一個事業群都在增長，其中矽片相關業務是最大業務，而為客戶提供服務和優化的部門占比營收也比較大。

另外，近一年內在有關顯示產品業務方面訂單呈現爆發增長，新訂單額2016財年比2015財年成長超過2.5倍。

新材料和3D結構推動摩爾定律，應用材料公司推出三項技術

對於未來驅動應用材料公司增長的動力，交流會上應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴表示，從過去PC網際網路時代，到目前正在進行的移動網際網路時代，數字化、智能化推動晶圓設備支出。

而即將迎來的物聯網、人工智慧等應用將進一步推動產業發展，帶給公司更多的市場前景。

不過，這幾年晶片製程、工藝已經進入10nm及其以下，業內紛紛討論摩爾定律的終點是否已經到來。

對於這一問題趙甘鳴表示，「目前推動摩爾定律發展的關鍵在以材料工程為驅動的微縮製程技術。

」

具體在兩方面，一個是新材料，另一方面是3D結構。

而目前應用材料公司已經針對10nm及其以下工藝推出了全新的一套技術。

在交流會現場，應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴、資深工藝經理李文勝、資深工藝工程師吳桂龍分別向媒體講解了公司的三個最新技術，包括下一代電子束檢測設備PROVision™、利用縫隙抑制型鎢填充接觸區工藝來降低良率損失、以及選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra™系統。

下一代電子束檢測系統已在多家領先的晶圓代工廠，以及邏輯晶片、DRAM和3D NAND工廠得到廣泛應用。

據了解，新的PROVision™系統是唯一能精確到1納米解析度的電子束檢測工具，對於小於等於10納米的多次圖型光刻、鰭式場效應電晶體(FinFET)製造、DRAM以及3D NAND器件的研發、進入量產和生產工藝控制尤為關鍵。

利用縫隙抑制型鎢填充接觸區工藝來降低良率損失：新方法採用了獨特的「選擇性」抑制機制，可生成自下而上的填充，而不會產生縫隙和孔洞問題。

對成核層的上部區域進行特殊的預處理可促成鎢自下而上生長，從而儘可能減少因夾斷而造成的孔洞或接觸區縫隙的產生。

這一「縫隙抑制型鎢填充工藝」（SSW）有效優化了鎢的體積，可製成更牢固的成核表面，便於填充後續的集成工序。

這樣也可以降低對CMP和介質蝕刻工藝的要求，從而帶來性能、產品設計和良率方面的改善。

選擇性蝕刻工具Applied Producer® Selectra™系統：Selectra系統的革命性工藝可進入極狹小的空間，從而實現前所未有的選擇性材料清除和原子級的蝕刻精準性，適用於各類電介質、金屬和半導體薄膜。

其廣泛的工藝範圍以及精確控制無殘留物和無損傷材料清除的能力，顯著擴大了蝕刻技術的應用範圍，可用於圖案化、邏輯、代工、3D NAND及DRAM等關鍵蝕刻應用。

憑藉Selectra系統的豐富功能，晶片製造商能夠生產出先進的3D設備，並探索新的晶片結構、材料和集成技術。

紮根中國32年，與中國企業協同進步

資料顯示，中國已經成為全球最大的半導體市場，預計未來10年市場規模還將翻倍。

應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴對集微網表示，面對巨大的市場，公司會將最新的技術帶到中國，助力中國半導體產業的大發展。

而就在11月下旬，應用材料公司還宣布了一項與中國客戶的合作訂單。

京東方向應用材料公司訂購多台CVD和PVD設備，使用的玻璃基板可以切割多達6片75寸的液晶電視面板─有史以來最大的用於顯示面板生產的玻璃基板。

事實上，應用材料公司進入中國已超過30年，早在1984年就在北京設立了服務中心，成為了第一家進入中國市場的半導體設備製造商。

經過32年的發展，目前在中國擁有10個分支機構，包含銷售、服務、研發及工程、培訓中心，超過1000名全職員工。

近幾年中國政府也在大力發展半導體產業，趙甘鳴表示，應用材料公司也將攜手各界發展中國IC產業。

具體將從技術提升、人才培養、供應鏈國際化三方面入手。

技術上攜手中國半導體與顯示產業及鄰近市場的客戶和合作夥伴，提升行業的技術和發展實力；人才上依託位於西安全球開發中心內的全球培訓中心與半導體實驗室，致力於培養世界一流的行業人才；供應鏈上積極協助中國半導體產業供應鏈不斷走向國際化，將應用材料公司的國際標準和最佳實踐帶入中國。