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余承東：華為要超越蘋果三星，麒麟970複雜度完爆英特爾

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安卓論壇：日前，第十九期「走進華為」黃埔軍校活動在華為總部舉行。

余承東面對一百多名深圳商界人士分享了華為手機的成功之道：不做小米第二，要超過三星，打敗蘋果；就算虧損也要做自己的晶片，麒麟970有50多億電晶體，複雜程度超過英特爾八代芯。

今晚，華為將在IFA發布旗艦SoC，其採用台積電的10nm工藝，擁有四顆A73大核和四顆A53小核，最高主頻達2.4GHz。

集成了ARM Mali-G72 MP12十二核GPU。

是全球首款配備4.5G（准5G）基帶的移動晶片，且支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps。

內含55億電晶體，是蘋果A10/驍龍835的兩倍。

期待華為這一次的展示。

資料圖片來源：安卓論壇

本文主編：維恩

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