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中國晶片代工份額再提升，4季度預計將提升至60%

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眾所周知，目前晶片企業主要分為三種，一種是IDM企業，就是類似於intel這樣的，一家工廠包攬晶片設計、製造、封測全部環節，不用求別人就全部搞定。

這樣的企業可以說是技術最強的，目前全中國大陸都只有聞泰一家（收購了安世半導體後）。

而另外的兩種一種是華為這樣的，只做設計，稱之為IC設計企業，一種是中芯國際、台積電、華虹半導體這樣的企業，只做晶片製造。

而大家認為IDM是最強的，然後就是到晶片製造，再到晶片設計。

當然，這只是相對來說，因為整個晶片領域就沒有容易的事情。

而按照行業的發展趨勢來看，以後這種設計和製造分離可能是個趨勢，畢竟術業有專攻，像intel又是設計，又是製造，在工藝上似乎就落後於台積電了。

而說起晶片製造，可能中國是最強的（含台灣），主要原因就是有台積電，因為台積電是全球最強的製造廠商。

而受益於台積電的7nm工藝，以及華虹半導體14nm工藝的推進，目前整個中國在晶片代工領域的份額再次提升了。

按照拓墣產業研究院最近的數據顯示，到4季度時，中國的三大代工廠商中，台積電的份額的份額將同比提升8.9%，份額高達52.7%，而中芯國際則將提升6.8%，份額達到4.3%的樣子。

而華虹半導體則會下滑2.8%，份額約為1.2%。

這樣中國三大代工廠商的份額合計達到59.2%，接受60%了。

而2019年1、2、3季度一直在54%、55%左右徘徊，這下升至60%了，相當於進了一大步了。

不知道大家怎麼看?按照之前的說法，到2020年中國將建成26條生產線，33座矽晶圓廠，50％以上的晶片在中國生產，看來中國芯的崛起，真的是勢不可擋了，你覺得呢？

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