去年的麒麟960全球首發的ARM Cortex-A73核心，而今年的麒麟970並未順勢採用ARM最新的Cortex-A75核心，而是依然選擇和麒麟960架構、頻率完全相同的2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53。

另外，在高通、三星都紛紛上馬自研或半自研核心的情況下，麒麟970在這方面也沒有任何體現。

在不少用戶的感知上，一枚晶片的性能強弱，最為明顯體現之處就是在CPU部分。

CPU沒有升級，即使其他部分升級，對於不少人而言會產生心理上的落差感。

在營銷理論中，這個概念稱之為「顧客認知落差」，具體體現在消費者和公司在判斷上的心理誤差。

2、GPU仍沒有用上高核心

較之高通和三星，GPU方面一直以來是麒麟旗艦晶片的短板。

去年麒麟960的Mali-G71 MP8，不敵Exynos 8895的G71 MP20。

而這次麒麟970雖然首發Mali-G72核心，但核心數為MP12。

儘管GPU的性能強弱不能只看核心數，還要涉及到高低頻的問題，但做出高核心Mali GPU實際上也是對一家公司在設計和製造實力上的考驗。

因為高核心GPU往往意味著要控制面積、功耗、市場推放時間等多方面因素，目前華為在這方面仍存在進步空間。

3、「AI晶片」的概念太過虛無縹緲

華為認為，未來的移動化人工智慧應該是硬體和雲端的結合，因此麒麟970整合了寒武紀公司所開發的NPU，並採用HiAI的移動架構。

AI晶片的引入，真正意義在於提升智慧型手機的實際體驗。

但目前華為遇到的問題是如何向一般消費者傳達AI晶片所帶來體驗上的實際提升，證明它是創新而非噱頭，這個難度是非常大的。

若只是用「更快、更安全」等套話來解釋，只會顯得蒼白。

就目前來看，或許這點還得等到下月發布的Mate 10上才能驗證。

移動晶片升級策略從單一性能提升轉向多元化發展

說完麒麟970，筆者再來談談近兩年移動SoC疊代所透露出的發展趨勢。

事實上，縱觀高通、三星、華為等各大廠商的最新產品，可以看出在沒有更先進的製程工藝來平衡功耗前提下，SoC性能提升的空間變得越來越小。

晶片廠商從原本只是讓產品在各大測試軟體上刷新跑分記錄，轉為在實際體驗方面朝著多元化方向發展。

1、高通：VR、安全、攝像頭、視頻解碼、快充

在大家吐槽麒麟970的時候，可能很多人都忘了，高通驍龍835在發布之初也曾受到過爭議。

雖然驍龍835由驍龍820/821的四核心變為八核心設計，但性能進步同樣不太明顯，甚至其自研Kryo 280架構還被吐槽是公版A73+A53的「魔改版」。

反而，驍龍835和驍龍821相比，在VR、安全、攝像頭、快充等方面進行了大量的優化。

例如VR方面延遲由18ms提升至15ms，優化谷歌Daydream平台；安全方面首次支持Haven Security生物識別套件等。

2、三星：積極研發全網通

三星Exynos晶片近兩年的工作重點是大力研發全網通。

雖然目前Exynos 8895仍然不支持電信網絡，但下一代旗艦晶片Exynos 9810首度集成全網通基帶，基本上已經是板上釘釘的事了。

事實上，手機行業的「木桶理論」同樣也適用於半導體行業。

巨頭們都在想方設法的補齊自身的那一塊「短木板」，而非讓其他的「長木板」更長。

由於目前旗艦級移動晶片已經能夠滿足用戶絕大多數的智慧型手機使用場景，那麼自然性能提升就不再是廠商們的主要課題。

幾年前那個安卓手機每次疊代，跑分幾乎都能翻倍的時代已經一去不復返了。

移動晶片未來將成為跨設備產品，而非局限在方寸之地

未來，移動晶片將不再局限於智慧型手機這塊方寸之地，而是成為一款多場景應用的跨設備產品，能夠支持不同的平台和設備。

最好的例子就是高通驍龍835對Windows 10的支持。

以往我們總認為，驍龍平台只能在出現在智慧型手機中，事實卻是驍龍835目前已經兼容Windows 10，ARM筆記本電腦即將成為現實，未來它甚至很有可能同X86的英特爾處理器進行競爭。

而近日業內人士曝光，惠普將很有可能首發驍龍835的Win10筆記本。

除了延伸到筆記本電腦外，近兩年熱議的智能汽車也會採用移動晶片。

雖然目前真正的無人駕駛還沒有出現，但越來越多的汽車已經開始嵌入車載娛樂系統。

高通、英偉達都有涉獵這一領域，例如高通曾推出驍龍820A，用以支持QNX和谷歌CarPlay平台。

如果還在單純用性能強弱去評判移動晶片的發展，或許是你的眼光太狹隘了。

（圖片來源於網絡）

本文作者：JQ

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