IC CHINA 2015展商巡禮：中微半導體
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IC China 2015及同期舉辦的第86屆中國電子展、亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重舉行。
屆時，中微半導體設備(上海)有限公司將攜多款最新RIE 刻蝕設備、TSV刻蝕設備、MOCVD設備亮相本屆展會。
中微半導體設備有限公司(簡稱「中微」)是一家面向全球的微觀加工高端設備公司，公司業務涉及IC製造、封裝及測試領域，為半導體行業及其他高科技領域提供服務。
公司簡介
中微公司致力於為全球集成電路和LED晶片製造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。
中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和矽通孔刻蝕設備已在國際主要晶片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45納米到1X納米及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。
目前，正在亞洲地區30多條國際領先的生產線上運行的中微刻蝕反應台已超過400個。
中微開發的用於大批量LED外延片生產和功率器件生產的MOCVD設備也已經在國內多條生產線上正常運行。
中微公司目前主要產品有三大類，一是用於納米級晶片生產的介電質刻蝕設備(RIE 刻蝕設備)，二是用於三維晶片生產的矽通孔刻蝕設備(TSV刻蝕設備)，三是用於半導體照明晶片生產的金屬有機化合物氣相沉積設備(MOCVD設備)。
產品技術
中微第一代刻蝕設備用於加工直徑為300毫米、65-45納米的晶圓片。
現在，中微的最新一代產品已經瞄準了超先進性、高複雜度的22納米及以上的晶片刻蝕加工。
中微的所有產品都擁有自己的專利創新技術。
設備產出量高，性能表現優異。
中微的刻蝕設備獨有新型的小批量多反應器系統，這使它與同類產品相比生產率提高了50%以上，加工每片晶片的成本平均節省35%。
這些都體現了中微對客戶的承諾：設計更簡單，占地面積更小，高性能，易操作，可信賴，可負擔。
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