「中國芯」機遇何在

"自強不息 —— 中國工業界的喉舌。

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去年4月，中興公司受到貿易限制，一時間產業、資本、技術等紛紛投入「造芯」。

一年之間，中國企業自主研發晶片有哪些進展？「中國芯」破局機遇何在？

晶片國產化加速

在中國許多高科技產業正處在「破繭而出」的重要時刻，外部的封鎖，帶來的是內生動力的迸發。

2018年4月中旬，阿里巴巴集團董事局主席馬雲宣布入局半導體領域。

阿里巴巴積極從擅長生產AI晶片的一些企業引進人才，以阿里巴巴的研發部門等為母體，成立了半導體的新公司「平頭哥半導體有限公司」，計劃在2019年4月發布第一款AI神經網絡晶片，2至3年後打造出一款真正的量子晶片。

同年5月，人工智慧晶片領域創新公司寒武紀科技正式發布中國第一款雲端智能 CambriconMLU100晶片，該晶片擁有出色的通用性，可支持各類深度學習和經典機器學習算法。

大型家電企業康佳集團也於去年5月成立了半導體科技事業部，重點產品方向是存儲晶片、物聯網器件、光電器件。

百度在去年7月發布了自主研發的中國首款雲端全功能AI晶片——「崑崙」。

據悉，「崑崙」能夠根據在雲終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進行學習，活用於語音識別和自動駕駛。

「要成功研究出半導體，必須掌握核心技術。

」格力董事長董明珠表示不惜投入500億元，格力於去年8月投資10億元成立半導體公司，正式涉足半導體開發。

華為在去年10月就宣布將開始量產AI等高性能半導體晶片。

而隨著今年1月鯤鵬920晶片以及3款使用該晶片的泰山ARM伺服器的推出，是華為全面布局晶片及智能生態的進一步體現。

據華為方面表示，此次發布的鯤鵬920高性能、低功耗的晶片在能效上的高出業內標準25%。

這被業界認為是華為在5G時代，雲端計算領域進行布局的關鍵技術手段之一。

「中國芯」機遇何在

巨大的需求給了中國晶片產業很大的發展空間，但提高核心技術的自給率似乎並非坦途。

清華大學電子工程系教授汪玉近日表示：「目前國內晶片僅應用軟體與世界先進水平相比情況較理想，但原料、設備、製造、設計、系統軟體等方面與國際先進水平存在不同程度的差距。

具體到晶片設計而言，CPU差距較大，市場被英特爾等老牌廠商占領；隨著國內晶片公司的崛起，AI晶片設計的差距較小；新器件領域則處在同一起跑線。

」

解決我國高端晶片缺乏的問題，資金是企業難以迴避的。

只有雄厚而持續的資金作為支撐，集成電路裝備製造企業才能有足夠的市場競爭力。

上海市集成電路行業協會建議，一方面需要從國家到地區構築產業基金體系，並建立社會資本進入企業的暢通渠道；另一方面企業自身要採用靈活經營策略，儘快完成從輸血到造血的轉變。

比起直觀的技術差距，人才問題是中國晶片產業發展多方面短板的集中表現。

「很多研究生還沒畢業，就被大企業預定了。

」華中科技大學的武漢光電國家研究中心教授表示。

我國晶片產業人才缺乏的問題一直存在，工業和信息化部軟體與集成電路促進中心曾於2017年發布過《中國集成電路產業人才白皮書（2016～2017）》，指出我國集成電路有40萬的人才缺口。

解決人才缺乏的問題非一日之功，2019年，晶片產業的人才缺口依然很大。

業內人士還強調，半導體晶片領域的發展有必要形成科研和產業的合作發展模式。

在集成電路的設計中，產業實際上是學術界的前沿，是相互學習的過程。

在自力更生的同時還要擴大開放。

創新資源在世界範圍內加快流動的今天，任何一個國家都不可能孤立無靠解決所有創新難題。

早在2015年，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心就與高通公司宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，這改變了我國在晶片製造和集成電路領域的落後局面，大幅提升了產業製造能力，並將進一步完善中國整體晶片加工產業鏈。

5G時代將有望實現領跑。

「以中國晶片現在的水平與美國為代表的世界領先技術進行全面對比，即使他們維持在目前的發展水平，中國要全面追上可能也還需要20年。

」中科院半導體研究所研究員、博導吳遠大表示，「不過，隨著5G時代的到來，中國有了新機遇。

5G的技術路線和關鍵元器件也是最近才標準化，其中的部分晶片開發，國外也是剛剛起步，在這些方面，我們通過自身的努力，就有可能成為某些領域的領跑者。

」

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