集成電路對於離散電晶體有兩個主要優勢：成本和性能。

成本低是由於晶片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個電晶體。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。

2006年，晶片面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個電晶體。

中國芯發展史簡介

中國晶片產業起步於50年代中期，1956年，我國成功研製出了首批半導體器件——鍺合金電晶體；1961年，我國第一個集成電路研製課題組成立；1965年，我國第一代單片集成電路在北京、石家莊和上海等地相繼問世。

中國集成電路市場是全球最大的集成電路市場，其需求比例占全球的62.8%。

在這強大的市場需求背景下，國家出台相關政策的大力支持集成電路產業發展。

根據稅收新政要求，2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於130納米，且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。

我國晶片產業共經歷了三個發展階段：

1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。

1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化。

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、晶片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。

集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。

目前我國集成電路產業已具備一定基礎，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業在未來5年～10年實現快速發展、邁上新的台階奠定了基礎。

中國芯關鍵人物

從左至右：依次是黃敞、鄧中翰、沈緒榜、許居衍、林為干、吳德馨。

1.黃敞：中國航天微電子與微計算機技術的奠基人

1934年9月入南京五台山小學學習，後隨父母搬遷，先後就讀於湖南長沙下馬嶺小學、香港中華中學附小。

1953年獲得美國哈佛大學博士學位後，1953年至1958年期間，黃敞先生受聘於雪爾凡尼亞半導體廠，相繼擔任高級工程師、專家工程師和工程經理，從事半導體前沿科學研究工作。

20世紀50年代初中期，當時國際的半導體、電晶體理論與工藝技術處於研究開發階段。

這一時期，身在美國的黃敞先生把研究重心放在了電晶體理論及製作工藝等半導體前沿科學上，通過在美國多家著名企業和院校進行電晶體理論與技術的探索研究，系統論述了電晶體理論和應用，發表論文20餘篇，獲得美國專利10項。

1965年，為發展航天微電子與微計算機事業，黃敞先生調至同年組建的中國科學院156工程處，即771所前身，開始從事航天微電子與微計算機事業。

黃敞成功研製出固體火箭用CMOS集成電路計算機，使我國衛星運載技術跨上了新台階，也為後續發展奠定了堅實基礎。

1975年，主持研製的大規模集成電路、大規模集成的I2L微計算機，獲得了1978年全國第一次科學技術大會質量金獎。

2.鄧中翰：中國晶片之父

1968年9月5日出生於江蘇南京，微電子學、大規模集成電路及系統專家，中國工程院院士，星光中國芯工程總指揮，中星微集團創建人，1987年9月，鄧中翰考入中國科學技術大學地球和空間科學系，在大學期間，鄧中翰就在黃培華教授的指導下，進行科學研究。

1992年6月，本科畢業，獲得學士學位後赴美留學，進入加利福尼亞大學伯克利分校學習，先後獲得物理學碩士、經濟學碩士、電子工程與計算機科學博士，成為該校成立130年來橫跨理、工、商三科學位的第一人。

2005年，鄧中翰領導開發設計出的「星光」系列數字多媒體晶片，實現了八大核心技術突破，申請了該領域2000多項中國國內外技術專利，取得了核心技術突破和大規模產業化的一系列重要成果，這是具有中國自主智慧財產權的集成電路晶片第一次在一個重要應用領域達到全球市場領先地位，徹底結束了中國了「無芯」的歷史。

鄧中翰是中國大規模集成電路及系統技術主要開拓者之一，鄧中翰在「星光中國芯工程」中做出了突出成就，被業界稱為「中國芯之父」。

3.沈緒榜：研製16位嵌入式微計算機促進NMOS技術的發展

1933年生於臨澧縣烽火鄉蘭田村，1953年沈緒榜考入武漢大學數學系，中國計算機專家、中國科學院院士，1957年畢業於北京大學數學力學系。

中國航天時代電子公司第七七一研究所研究員，大學兼職教授，一直從事嵌入式計算機及其晶片的設計工作。

沈緒榜一直從事航天計算機及其國產晶片的設計研製工作，並作出了重大貢獻。

1965年，他設計研製了我國第一台國產雙極小規模集成電路航天制導計算機，並首次研製出了我國第一台國產PMOS中規模集成電路航天制導計算機，促進了中國PMOS集成電路技術的迅速發展。

1977年完成了我國第一台國產NMOS大規模集成電路航天專用16位微計算機的研製，獲國家科技進步三等獎，他研製的專用大規模集成電路運算邏輯部件ALU於1988年獲國防專用國家級科技進步三等獎。

4.許居衍：創建中國第一個集成電路專業研究所

1934年7月9日出生於福建省閩侯縣，1953-1956年廈門大學物理系學習，1956-1957年北京大學物理系學習。

1970年，他參與了中國第一個集成電路專業研究所——第二十四研究所的創建，組織中國第一塊矽平面單片集成電路的研製定型、參與計算機輔助製版系統及離子注入技術的基礎研究，在集成電路工程技術的研究方面作出了創新性貢獻。

1978年起，他開始擔任所級技術領導工作，對24所在確定科技方向、預先研究、繁榮學術活動和加速人才培養、組織科技攻關等方面，均做出了明顯成績。

在他擔任總工程師期間，24 所完成了4K、16K、64K DRAM、八位微機、超高速ECL、八位數模轉換器等重大科技開發工作，先後獲得國家科技進步獎1項，部科技進步一等獎10多項。

許居衍同志是中國微電子工業初創奠基的參與者和當今最重點企業的技術創建與開拓者，為中國微電子工業發展作出了重大貢獻。

5.林為干：中國微波之父

1919年10月20日生於廣東台山縣.中國科學院院士、微波理論學家、電子科技大學教授。

1939年畢業於清華大學。

1951年獲美國加州大學博士學位，1951年回國後，在嶺南大學、華南工學院任教。

林為干對中國電磁科學的發展作出了傑出的貢獻，他50年來在此領域耕耘至今，其主要科技成就為閉合場理論，開放場理論和鏡像理論。

在閉合場理論方面，他發表了「一腔多模擬微波濾波器」的觀點，奠定了一腔多模的作用，林為干開展了毫米波技術和寬頻光纖技術等方面的系統研究，完成了一大批國家科研任務，取得了一系列成果。

正是由於他在國內微波理論方面作出的開拓性貢獻，香港中文大學在1993年邀請林為干做學術報告時，尊他為「中國微波之父」。

6.吳德馨：國內首次成功研製矽平面型高速開關電晶體

1936出生於河北樂亭，半導體器件和集成電路專家，1961年畢業於清華大學無線電電子工程系，主要從事化合物半導體異質結電晶體和電路的研究，包括0.1微米砷化鎵/鋁鎵砷異質結高遷移率場效應電晶體、砷化鎵/銦鎵磷HBT電晶體，氮化鎵/鋁鎵氮異質結場效應功率電晶體和研製成功砷化鎵/銦鎵磷HBT光發射驅動電路。

60年代初，吳德馨在國內首先研究成功矽平面型高速開關電晶體，所提出的提高開關速度的方案被廣泛採用，並向全國推廣，60年代末期研究成功介質隔離數字集成電路和高阻抗運算放大器模擬電路，70年代末研究成功MOS4K位動態隨機存儲器。

在國內首先將正性膠光刻和干法刻蝕等技術用於大規模集成電路的研製，並進行了提高成品率的研究。

吳德馨在國內率先提出了利用MEMS結構實現雷射器和光纖的無源耦合，並研究成功工作速率達10Gbps的光發射模塊。

其中「先進的深亞微米工藝技術及新型器件」獲2003年北京市科學技術一等獎。

獨立自主開發成功全套0.8微米CMOS工藝技術，獲1998年中科院科技進步一等獎和1999年國家科技進步二等獎。

自主研發的中國芯有哪些？

中國芯是指中國自主研發並生產製造的計算機處理晶片。

實施「中國芯」工程，採用動態流水線結構，研發生產了一系列中國芯。

通用晶片有：魂芯系列、龍芯系列、威盛系列、神威系列、飛騰系列、申威系列；嵌入式晶片有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬通系列、方舟系列、神州龍芯系列。

（圖片來源於龍芯官網）

龍芯1號：採用動態流水線結構，定點和浮點最高運算速度均超過每秒2億次，與英特爾的奔騰Ⅱ晶片性能大致相當，在總體上達到了1997年前後的國際先進水平。

龍芯2號：2004年6月，中科院計算所將研發出實際性能與奔騰4水平相當的「龍芯2號」通用CPU，比「龍芯1號」性能提高10至15倍。

龍芯3號：2007年問世，用來製造更高性能的新一代超級伺服器曙光系列。

神威一號：實現了與市場上最通用指令的完全兼容，可運行DOS、WINDOWS等主流作業系統。

銀河飛騰處理器2004年12月17日在北京通過國家鑑定，鑑定結果表明，數位訊號處理器。

申威處理器或申威CPU，簡稱「SW處理器」。

SW處理器源自於DEC的Alpha 21164，其研製得到了國家「核高基」專項資金支持。

在國家「核高基」重大專項支持下、採用自主指令集，具體負責研發的單位是江南計算機所屬於軍方研究機構（總參56所），且具有完全自主智慧財產權的處理器系列。

星光一號：2001年3月問世，是第一個打進國際市場的中國晶片。

星光二號：2002年5月問世，是全球第一個音頻視頻同體的圖像處理晶片。

星光三號：2002年9月問世，是中國第一塊具有CPU驅動的圖像處理晶片。

星光四號：2003年2月問世，是中國第一塊移動多媒體晶片。

星光五號：2003年6月研發成功並實現產業化，並被中國電信指定為可視通信晶片標準。

北大眾志：2003年12月8日，北大眾志-863系列的CPU系統晶片由北京大學微處理器研究開發中心研製成功。

湖南中芯：2003年10月23日，我國第一片具有完全自主智慧財產權的數字圖像與視頻壓縮編碼解碼晶片誕生。

萬通1號：2003年9月25日，可應用於公共服務、企業用戶、校園網、政府機構、家庭及個人用戶的晶片誕生。

方舟2號：2003年8月11日，海淀區的電子政務領域正式推廣使用具有我國自主智慧財產權晶片的網絡計算機。

神州龍芯：2003年3月5日開始收尾，是從2002年推出的32位、266兆赫版本改進而來，它針對的是嵌入系統市場。

1.中國第一枚通用CPU——龍芯

提起國產晶片，中國科學院計算所不得不提，龍芯中科研製的處理器產品包括龍芯1號、龍芯2號、龍芯3號三大系列，涵蓋小、中、大三類CPU產品。

龍芯1號是一款通用CPU，也是中國第一枚通用CPU。

它採用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龍芯1號龍芯XIA50流片成功，龍芯1號的頻率為266MHz。

2005年4月18日，龍芯2號研製成功，它的頻率最高為1GHz，採用0.18微米的工藝，實際性能與1GHz的奔騰4性能相當，是龍芯1號實測性能的10到15倍。

龍芯2號樣機能夠運行完整的64位中文Linux作業系統，全功能的Mozilla瀏覽器、多媒體播放器和Open Office辦公套件，具備了桌面PC的基本功能。

龍芯3A的工作頻率為900MHz～1GHz，是首款國產商用4核處理器，峰值計算能力達到16GFLOPS。

龍芯3B是首款國產商用8核處理器，主頻達到1GHz，支持向量運算加速，峰值計算能力達到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。

龍芯不只是沉醉於實驗室的「晶片產品」，它已經成功流片，並於2015年在中國發射的北斗衛星上應用。

龍芯產品在性能上與主流的CPU有差距，尤其在算力與功耗上，沒法與英特爾的產品競爭，但隨著國產研發實力的增強，未來提升空間很大，搶占國內市場不是不可能。

2.國內首款具有完全自主智慧財產權的GPU——JM5400

GPU一直是國內的一塊「芯病」，長期被英偉達等國外企業壟斷。

2014年4月，景嘉微電子成功研製出國內首款具有完全自主智慧財產權的圖形處理晶片——JM5400，在多項性能上達到或優於常用國外產品。

JM5400採用65nm CMOS工藝，內核時鐘頻率最大550MHz，存儲器時鐘頻率最大800MHz，軟體可配置，片上封裝兩組DDR3存儲器，每組位寬32位，共1GB容量，功耗不超過6W，內部各功能模塊可獨立關閉，可進一步減少功耗，FCBGA 1331腳，MCM封裝。

JM5400於2014年5月流片成功，可廣泛應用於有高可靠性要求的圖形生成及顯示等領域，滿足機載、艦載、車載環境下圖形系統的功能與性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等國外晶片。

目前，JM5400已被確定用於神舟飛船等多項國家重大工程，未來的國產計算機中將會大量使用這顆「中國芯」。

據悉，JM5400晶片的升級版本JM7000圖形處理器晶片已經研製成功併流片。

它在硬體上採用了更加先進的28nm工藝製造，增加了片內顯存的容量，集成了CPU核。

功能上，增加了硬體高清解碼能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的總線接口。

性能上，圖像處理能力增加2倍以上，總線帶寬增加數百倍。

JM5400作為一款有著特殊意義的產品，雖然性能沒法和英偉達巨頭的產品相提並論，但仍值得鼓勵，希望它早日占領中國GPU市場，打破國外壟斷。

3.全球首款內置獨立NPU的智慧型手機AI計算平台——海思麒麟970晶片

華為海思是一家半導體公司，前身是華為集成電路設計中心，它因自主研發的麒麟晶片備受關注，海思麒麟970晶片是一款非常具有跨時代意義的國產晶片產品。

麒麟970晶片最大的特徵是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（神經元網絡），用來處理海量的AI數據，它採用了台積電10nm工藝，首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU，在處理同樣AI任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

2017年10月16日在德國慕尼黑電子展，華為發布首款採用麒麟970的手機Mate 10。

今年，華為對媒體披露了華為麒麟970晶片的升級版——麒麟980晶片，這一款晶片在性能上更上一層樓。

據悉，它採用台積電7納米工藝，同時搭載寒武紀的1M人工智慧NPU，集成ARM最新A77核心架構，最高主頻可達2.8GHz。

4.中國第一款雲端智能晶片——寒武紀 MLU100晶片

2018年5月3日，中科院在上海發布了我國首款雲端人工智慧晶片——寒武紀MLU100。

這是一款向人工智慧領域的大規模的數據中心和伺服器提供的核心晶片，它可支持各類深度學習和經典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等領域複雜場景下的雲端智能處理需求。

與傳統的終端晶片相比，雲端智能晶片規模更大，結構更複雜，運算能力更強。

寒武紀MLU100雲端人工智慧晶片採用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC16nm的先進工藝，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度可達每秒166.4萬億次定點運算，而典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

目前寒武紀 MLU100晶片已經應用在相關產品之中，聯想集團推出搭載MLU100智能處理卡的雲端智能伺服器SR650，它打破了37項伺服器基準測試的世界紀錄。

科大訊飛將寒武紀智能處理器應用於語音智能處理，測試顯示其能耗效率領先競爭對手的雲端GPU方案5倍以上。

中科曙光也推出了搭載寒武紀晶片的「PHANERON」伺服器產品及人工智慧管理平台SothisAI。

與中科院淵源頗深的寒武紀，在成立不到兩年的時間裡，推出如此多代表性「晶片」產品，讓人期待與敬佩。

5.中國設計算力最高的AI晶片——百度「崑崙」

2018年7月4日，百度在2018年百度AI開發者大會上宣布推出雲端全功能AI晶片「崑崙」，據悉，它是中國第一款雲端全功能AI（人工智慧）晶片，也是業內設計算力最高的AI晶片。

它的運算能力比最新基於FPGA的AI加速器，性能提升了近30倍。

它包含訓練晶片崑崙818-300，推理晶片崑崙818-100。

據百度李彥宏介紹，「崑崙」是在大規模AI運算實踐中催生出的晶片，基於百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發，20多次疊代而生。

它能針對語音、NLP、圖像等專門優化，同等性能下成本降低10倍，同時支持paddle等多個深度學習框架，編程靈活度高、支持訓練和預測。

據介紹，「崑崙」算力強大，100+瓦特功耗下提供260Tops性能，能同時滿足訓練和推斷的需求，除了常用深度學習算法等雲端需求，還能適配自然語言處理、語音識別、自動駕駛、推薦等具體終端場景計算需求。

百度近幾年在AI上投入了巨大的財力、物力、人力，今年推出「崑崙」晶片也讓大家更相信它對人工智慧的看好。

「度娘」不僅是顏值擔當，實力也是國內翹楚，值得稱讚。

藉助AI晶片「彎道超車」成中國芯崛起的關鍵

中國半導體行業從2015年便開始了爆發性的增長，預測到2019年底，行業產值將會突破7000億元人民幣，這其中當然離不開政府政策的支持。

而存儲器相關、SiC/GaN 等化合物半導體、以及IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。

據外媒報導，在2017年7月份，中國發布了一項新的戰略計劃，目標是在3年內在人工智慧技術上與美國持平，在2030年成為世界領跑者。

同年10月份，中國科技部發布了科研項目徵集，其中的計劃便將矛頭指向了目前機器學習項目晶片全球領先的NVIDIA公司。

2014年是中國政策支持半導體產業發展的分水嶺。

2014年6月中國政府發布「國家集成電路產業發展推進綱要」，同年9月國家大基金的成立。

大基金成立以來的舉措包括支持紫光併購展訊及銳迪科以擴大規模；支持長電科技併購星科金朋提升技術實力，同時排名上升至全球第三大；支持通富微電購併 AMD 封裝廠擴大戰線。

並且結合一系列提升國產化的做法，兩手策略成功推升中國半導體產業的量與質，並逐步縮小與其他國家的差距。

就人工智慧而言，在科技部給出的文件中，其中有一個項目便是研發新的晶片用來運行人工神經網絡。

在這場硝煙尚未完全燃起的戰爭中，美國一直以來是全球人工智慧領域領跑者，而中國也已經開始著手加速入局。

2017年8月份，中國國家開發投資公司旗下一隻投資基金領投了人工智慧晶片創業公司寒武紀科技，金額達1億美元。

同年寒武紀科技11月6日時公布了兩款伺服器晶片，能在部分人工智慧項目中取代英偉達晶片。

目前，寒武紀已與通信設備商華為合作，在後者智慧型手機Mate 10搭載的麒麟970晶片集成了1A處理器，並與IT設備商中科曙光推出了面向人工智慧推理任務的伺服器Phaneron。

如今，在超級計算機領域，中國已經處於領先水平，尤其是「神威•太湖之光」更是蟬聯世界浮點運算第一的寶座，並且與「天河二號」採用Intel處理器不同，「神威•太湖之光」全部採用自主中國芯，「申威26010」眾核處理器。

但是由於種種原因，目前仍然沒有開發出廣泛應用於伺服器及個人電腦的晶片。

國內最多採用的晶片依然是Intel與NVIDIA兩家，國內目前還沒有一家成熟的晶片廠商能夠被廣泛使用。

至於為何中國與這些科技公司把NVIDIA作為目標也是有原因的，目前NVIDIA在人工智慧市場上混得風生水起，市場在過去三年內漲了10倍。

並且如今NVIDIA已經為機器人、無人機和自動駕駛汽車提供晶片，並與沃爾沃、豐田等汽車廠商簽訂了合作協議。

2010年NVIDIA就開始布局人工智慧產品，2014年宣布了新一代PASCAL GPU晶片架構，這是NVIDIA的第五代GPU架構，也是首個為深度學習而設計的GPU，它支持所有主流的深度學習計算框架。

在2016年，谷歌推出了其自主晶片TPU，並成功幫助升級版的AlphaGo戰勝中國圍棋選手柯潔，它與GPU相比，用較低的精度提高性能，功耗下降到GPU的10%。

與此同時，老牌晶片企業Intel也收購了以色列公司Nervana來布局人工智慧晶片。

儘管目前中國已經表現出了爭奪AI晶片市場的意圖，但是由於目前國內的廠商AI晶片發展還遠未成熟，因此對於像Intel這樣的大廠還未造成實際威脅。

並且由於中國最近這段時間在晶片行業的舉措，讓美國政府警惕萬分，對收購美國半導體技術的審查設置了重重障礙。

人工智慧的根本是智能晶片，離開晶片沒有第二種實現人工智慧的方法，未來10年將成為AI晶片發展的機遇期和產業主權的激烈爭奪期。

從頂層設計來看，中美有近乎相仿的重視程度。

美國和中國政府都把人工智慧當作未來戰略的主導，出台發展戰略規劃，從國家戰略層面進行整體推進。

像國內一些已經涉及到AI晶片行業的廠商，如地平線、深鑒科技、華為等目前都把自己的重點放在了晶片應用上，主要用作於及汽車、照相機與移動通訊等設備上。

目前國內企業的優勢在於利用大數據迅速構建起應用場景，特別是實現商業模式的創新與應用的快速落地。

不過AI原創算法在國內來說還非常罕見，目前國內大部分的研究都熱衷於對原創模型進行修補，缺少完整的AI理論體系與方法創新。

除此之外，雖然目前中國在計算機科學畢業生以及機器學習研究論文上遠比美國要多，但是在高級AI項目所需的高級專業知識上中國仍然有巨大差距。

目前國內人工智慧行業的人才缺口更是達到了百萬級，而在技術人員的培養方面上也不如像Google這樣的美國公司。

當然，總體來說，雖然科技部已經正式發表今後人工智慧發展方向的項目徵集，但是這也並不意味中國與美國之間將明確對立，其中合作必然要大於對抗。

對中國而言，AI晶片目前還處於非常初級的階段，但是幾乎所有人都知道這是未來必然的發展方向，這不僅僅是一個領域的競爭，更是整個產業鏈和產業集群的競爭，也是關乎國家戰略的競爭。

無論是晶片、算法，還是數據、應用、人才，任何短板都將使人工智慧進入失衡的畸形發展狀態。

國內廠商目前更應該保持著一定的定力以及工匠之心，基礎研究千萬不能落下，政府也需要從國家層面給予支持，唯有精誠合作，才能讓中國的人工智慧與半導體產業走得更遠。

中國晶片企業迅速發展

近幾年，隨著半導體產業的發展，中國的半導體產業逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務。

相反，台灣晶片企業也出於供貨的目的，將一些低階的產品向對岸本土廠商投產。

在這種發展形勢的驅使下，使得半導體整個產業的供應鏈環環相扣，聯繫越來越緊密。

從客觀的數據統計來看，兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能在全球市場的占比率已超過7成。

但是，對於IC設計這部分來說，中國兩岸的IC 設計產值卻不足美國產值的一半，這是值得我們深思的問題。

2017年中國大陸、台灣、美國無晶圓廠IC設計公司排名及營收（單位：百萬美元）

全球的無晶圓廠IC設計產業的銷售額在全球IC設計產業銷售額的占比從2007年的18％攀升至2017年的27％，按地區來劃分，美國廠商的占比始終是遙遙領先，高達53％。

儘管如此，在新加坡公司安華高科技在2016年完成收購美國企業博通之後，美國IC設計產業在全球市占率當即從2010年的69％掉至53％，隨後，博通一直強調在美國和新加坡都有總部，但在2018年為收購高通，安華高科技遷移註冊更改為美國，所以，如果博通被看成美國IC設計產業企業，那麼美國IC設計產業在2017年的全球市場占有率達到69％。

根據市場的調查報告，台灣的IC設計產業的市場在2017年穩居全球第二，但是，不可否認的是，中國在IC設計產業中所扮演的角色已經越來越重要，中國大陸IC設計產業在2017年的產值已超越台灣業者，數據上顯示，雖然台灣IC設計產業在銷售額部分在全球排名第二，但產值已退居第三位。

2018年3月份的數據統計報告中，從2010年起，中國IC設計產業業者的市場占有率處於不斷攀升的狀態，從2010年5％的全球市場占有率快速攀升至2017年的11％。

2009年，中國產業僅有華為海思半導體一家位列在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司，但到了2017年，中國產業已從一家發展為十家，十家中國產業包括華為海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科（RDA）、ISSI （矽成）、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）及瀾起科技（Montage）。

總結

晶片國產化進程註定是一場艱難的「馬拉松」賽跑，畢竟發展落後於國外二十多年，想實現彎道超車，沒那麼容易。

晶片研發不像網際網路應用，開發一個APP火了就成功，它需要與設計、研發、材料、工藝等產業相結合，形成強大的供應鏈系統，方能破解「芯痛」之結。

急於求成是不行的，希望我們也給企業一些時間，讓它們沉下心做研發，不要吐槽它們的進度慢，有了上面這些厲害的企業做榜樣，「中國芯」未來可期。

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