台積電於28nm製程市占率或進一步擴大,後進廠商將面臨艱辛挑戰
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聯電於2018年4月26日公布第一季財務報告,報告中指出14nm製程業績比重維持2%,28nm製程業績占比則從2017年第4季的15%,降至12%。
聯電本季28nm Poly-Sion製程表現可期,但HKMG製程則依然備受挑戰,法人認為,隨著中芯28nm良率取得進展,台積電的22nm製程量產,聯電的28nm製程市占將受到威脅。
後進廠商在28nm發展將面臨艱辛的挑戰
28nm製程問世對晶圓代工的經濟規模成長有相當大貢獻,根據拓墣產業研究院統計,2017年全球28nm產值達到110億美元,占全球先進位程代工(包含28nm以下)約4成,儼然是近幾年先進位程中最受客戶青睞的製程節點。
台積電28nm製程量產至今已經接近7年,過程中累積了豐富的製程經驗及客戶關係,加上設備的折舊已接近完畢,相當有利於台積電推出經濟實惠的28nm製程代工服務,後進廠商要在28nm尋求發展將是艱辛的挑戰。
台積電於28nm製程晶圓代工市場的市占率可能進一步擴大
如圖所示,2017年台積電在全球28nm製程產值占比接近7成,無論是產能或製造成本,台積電的優勢無庸置疑。
目前中低階智能型手機性能也越來越強,其晶片所需的製程節點也逐漸往14/16nm以下製程邁進,客戶端若無新產品能適時轉進28nm來填補產能空缺,可能將造成28nm製程需求下滑,屆時能夠提供性價比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。
而近期台積電法說顯示,智能型手機需求出現成長疲軟態勢,可能加速擴大台積電在28nm製程代工市場的市占率。
文丨拓墣產業研究院 黃志宇
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