蘋果「基帶」之困,華為「麒麟」崛起
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我們買手機時,大多關心CPU、內存、相機像素、跑分。
不過近日蘋果與高通的官司,使一個「神奇」的配件——基帶晶片進入了大家的視野。
何為基帶晶片?
基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號或對接收到的基帶信號進行解碼。
簡單地說就是將手機的信息轉換成用於發射的基帶碼,或將基帶碼解譯成各類手機信息。
不過與我們常規認識不同的是,基帶晶片並不是孤立存在的。
由於手機比較小,內部空間有限,所以智慧型手機處理器不僅僅是一個CPU,它是一個SOC(System on
Chip)系統級晶片。
指的是將CPU、GPU、RAM、基帶晶片等等整合在一起的系統化解決方案。
我們常說的手機CPU,實際上準確的說是SOC,比如你找MTK買了SOC,它就包含了CPU、GPU、內存條、基帶晶片等一系列的東西,你不需要另外購買,廠家一般也不會單賣CPU給你。
基帶晶片與CPU一樣,同樣是手機心臟(SOC)中重要的模塊,是整個手機的核心部分。
基帶晶片決定著手機信號的好壞、傳輸穩定性以及實時速率。
蘋果「基帶」之困
目前全球範圍內能自主完成CPU晶片製造的只有華為、三星、蘋果、高通。
能自主生產基帶,處理器用於自家手機裝配的就只有華為和三星了。
高通基帶和CPU都具備世界領先技術,但是自己並不製造手機。
而蘋果不做這項技術的原因並不在於晶片設計本身,而是在於專利和射頻技術。
蘋果在移動通信領域專利很少,也不做網絡側設備或晶片,自己研發基帶晶片需要巨大研發投入及專利費用,直接外購可以有效降低整機成本,提高利潤。
蘋果為了擺脫高通在晶片領域的制約,轉身與intel進行合作。
但是intel在基帶晶片研發方面與高通的技術水平差距較大。
導致蘋果在2018年9月發布的新品iPhoneXS系列的信號很差,遠不如上一代iPhoneX,廣大用戶將此歸罪於intel的基帶晶片。
蘋果特意在邊框上開孔並加強了天線信號強度,但仍嚴重影響了首發第一個月的銷量。
2018年12月中國福州中級法院對蘋果發出禁售令。
同月,德國慕尼黑地方法院要求蘋果在德國銷售。
專利的糾紛、銷量的下滑、政府的禁售不斷打擊著蘋果帝國。
2019年初蘋果股價暴跌近10%。
為了擺脫困境,曾經高傲的蘋果也開始以開放的心態與對手合作。
華為「麒麟」崛起
與蘋果深陷困局形成鮮明對比的是華為公司的高歌猛進。
截至2018年11月華為+榮耀雙品牌國內銷量1.08億部,穩坐國產手機銷量第一!並且增長率也達到驚人的28%。
蘋果雖然仍保持在前五的位置,但是負增長1%難掩頹勢。
2018年8月31日,華為自研手機處理器麒麟980正式發布。
麒麟980採用台積電7納米工藝,性能提升20%,效能提升40%。
同日,華為還發布了5G基帶Balong 5000!華為表示,巴龍5000也可以外掛在麒麟980上使用,這意味著麒麟980和高通驍龍855一樣,能夠支持5G網絡。
2018年12月18日,華為召開了一場公開發布會。
華為副董事長兼輪值CEO胡厚崑在深圳總部表示,華為5G在技術和商用上,均處於業界領先,是目前行業內唯一能提供端到端5G全系統的廠商。
2019年1月7日,華為宣布推出業界最高性能ARM-based處理器 64 核心 2.6 GHz頻率——鯤鵬920(Kunpeng 920),以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務。
華為表示,鯤鵬920是目前業界最高性能ARM-based處理器,性能提升了約25%,同性能下功耗降低30%。
最重要的是華為擁有鯤鵬晶片完全的自主智慧財產權!
華為是世界第一的通信設備廠商,這些年一直專注於人才的培養和技術專利的積累。
華為的商業路線最值得稱讚的就是它不僅僅是一個手機集成商,更重要的是它在不斷地拓展更為核心的晶片領域。
華為在過去的十年內投入了4000多億進行研發,如今的華為在5G方面以1481項專利位居全球第一,遠遠高於對手愛立信和諾基亞。
而在華為主導的polar極化碼上,占比更是來到驚人的49.5%。
多年來,中國在通信領域走出了一條1G落後、2G跟隨、3G突破、4G同步、5G引領的路子。
有華為這樣偉大的民族科技企業做後盾,我們有理由堅信未來我們將創造6G時代的輝煌!
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