高傲的Intel為什麼開始代工ARM晶片

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

說起半導體,最著名的企業非Intel莫屬,日前Intel在舊金山的一個活動中表示,今年晚些時候推出的10nm製造工藝將會有很大的成本優勢,這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey稱,ARM正在與英特爾就製造技術展開合作。

在2016年的半導體營收公司中Intel還高居榜首,可曾經高傲的Intel為什麼要開始代工ARM了呢?結合前幾天的一條新聞就更有意思了,TSMC的市值超過Intel,要知道這兩個企業的應收差了將近兩倍呀。

股市反應的是人們對未來的預期,人們為什麼普遍看好TSMC呢?其實這跟Intel要代工ARM晶片是一個問題,首先我們要簡單了解一下半導體行業的分工,一般來說半導體行業分為IC設計(包括IP)、掩膜、IC製造、封測幾個主要步驟。

如果用實際的例子來說就是ARM設計IP核,海思購買IP核設計晶片,然後交給TSMC生產製造晶片,最後封測出成品。

但是對於Intel來說,從IP核設計到製造封測晶片都是自己來做,就是半導體行業常說的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。

Intel最主要的產品是針對PC和伺服器的,在PC行業興旺的時候這麼做自然是沒有問題的,然而隨著智慧型手機的崛起,PC行業迅速下滑。

Intel的日子就沒那麼好過了,這從財報就可以看出,英特爾在 2016 年營收 594 億美元,同比增長 7%,但 103 億元的凈利潤相比去年減少了 10%,其中物聯網和存儲晶片是英特爾的所有業務中增長速度最快的。

Intel的IDM模式中有很大一部分是晶片製造,而且Intel的晶片製造工藝是全球領先的,一座晶片工廠的投資高達100億美元,因此它必須保證工廠能夠物盡其用,最好能滿負載運轉。

由於Intel的PC晶片需求的下降,為其他公司代工生產晶片將能夠提高工廠的使用率,充分利用產能。

因此Intel開始為ARM生產晶片就很容易理解了,不過在晶圓代工方面Intel也有很多挑戰。

市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受採訪時表示,英特爾而面臨的最大挑戰是,它與大多數晶片公司都存在競爭關係。

英偉達的晶片由台積電代工,高通則使用三星代工,由於這些晶片設計公司都是英特爾的競爭對手,因此不太可能使用英特爾的代工服務。

Kanter表示,英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。

如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產A系列晶片,那麼將會為英特爾帶來大量的業務。


請為這篇文章評分?


相關文章 

Intel要為ARM代工晶片,半導體行業變天

說起半導體,最著名的企業非Intel莫屬,日前Intel在舊金山的一個活動中表示,今年晚些時候推出的10nm製造工藝將會有很大的成本優勢,這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。ARM銷售和戰略聯...

晶圓(芯)片代工之王台積電

台積電簡介: 台灣積體電路製造公司,簡稱台積電、TSMC,是台灣一家半導體製造公司,成立於1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位於新竹科學園區...