10/19芯聞回顧 | 中國2017年自產32層3D NAND；華為發布麒麟960；台積電與三星爭A11訂單

10/19半導體新聞點評：現在，三星和台積電這兩家的10nm製程都已經蓄勢待發了，不知道蘋果會青睞哪一家？從公司技術和業務底蘊上看，我還是看好台積電的，不過三星的努力有目共睹，取得的成績也是驕人的，作為後來者，能將IC代工行業老大「逼」到不斷加快工藝製程前進和提升工藝節點的步伐，也是難能可貴的了。

有競爭才有意思，無論是對於市場、客戶、還是我們這些旁觀者來說，都是件好事。

1、中國將於2017年自產32層堆棧3D NAND

在中國發展半導體產業的規劃中，存儲晶片是最優先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲晶片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現在已經變成了紫光公司主導，今年7月，紫光公司收購了新芯科技公司多數股份，成立了武漢長江存儲科技有限公司（簡稱TRST）。

預計2017年正式推出自主生產的3D NAND快閃記憶體，而且是32層堆棧的，起點不算低。

新芯科技現在主要生產NOR快閃記憶體，而NAND快閃記憶體比NOR快閃記憶體技術難度要高，他們的技術來源是飛索半導體（Spansion）公司。

考慮到與三星、Hynix、東芝、美光、Intel等公司的技術差距，國產3D NAND快閃記憶體32層堆棧的起點不低了，這幾家公司研發多年，第一代3D快閃記憶體也不過是24層堆棧，32層堆棧的還算是主流，不過等到明年的時候，48層甚至64層堆棧的3D快閃記憶體恐怕也早就問世了。

根據之前的報導，新芯科技預計2018年推出48層堆棧的3D快閃記憶體，那時候雖然還是追不上最頂級的水平，不過差距應該會縮小很多，國產3D快閃記憶體還有追趕的機會。

編輯評論：

國家和行業資本對存儲器產業的重大投資和併購熱鬧、喧囂了一年多的時間，如今台子已經基本搭好，下面就看演員們能不能把戲唱好了。

祝願我國存儲器產業能早日騰飛！

2、歐盟和美國正式批准恩智浦出售產品線給中國

近日，CFIUS（美國外資投資委員會）和European Commission （歐盟委員會）都已經批准了 NXP 賣出他們的標準產品部門給中國。

恩智浦仍然期望在2017年第一季度完成交易。

2016上半年，NXP（恩智浦半導體）公布了一項具約束力的協議，將其標準產品業務出售給一個由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「JAC Capital」）和 Wise Road Capital LTD （簡稱「Wise Road Capital」）組成的財務投資者聯合體，使之成為一家獨立的世界級分立、邏輯和 PowerMOS 產品領軍企業，其將被命名為 Nexperia。

編輯評論：

這項併購案獲得美國外資投資委員會和歐盟委員會批准的速度還是挺快的。

看來，對於非美國籍的企業，流程簡單了不少，受美國政府「歧視」的程度也大幅下降了。

雖說標準產品業務對於NXP來說，是屬於低毛利的板塊，但該資產總體來說還是優質的，來到中國，肯定是有大施拳腳的機會和空間的。

接下來發展的如何，就看建廣資產相關團隊的能耐了。

3、華為發布麒麟960處理器

昨天上午，華為在上海正式發布了全新一代麒麟960處理器，不僅較950有著不小的性能提升，尤其是GPU和快閃記憶體讀取，而且實現了業界多項商用創舉。

麒麟960採用台積電16nm FinFET+工藝，CPU架構採用Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz），形成四大四小的big.LITTLE組合，CPU能效提升15%（單核性能增10%、多核性能增18%），同時GPU採用Mali-G71 MP8，八核心設計，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

另外，華為稱對Android 7.0系統做了深度優化，且麒麟960是業界首款全面支持Vulkan API的晶片，遊戲性能較傳統的Open GL有了新飛躍。

當然，這只是麒麟960 SoC的一部分，華為此次還在整合的基帶、ISP、音頻DSP、微核上實現了突破。

基帶方面，支持4載波聚合、4*4MIMO，全球頻段整合CDMA（麒麟650後第二次），下行Cat.12，上行Cat.13，最高速率600Mbps。

拍照方面，採用Hybrid混合對焦技術，升級的PrimISP 2.0，內置高清HD硬體深度圖處理器，使性能翻倍；還有硬體超解析度技術，增強光學變焦效果，同時支持4K硬體視頻防抖；更能支持黑白雙攝實時融合處理，接近人眼視力。

編輯評論：

萬眾期盼的華為麒麟960終於出關了，這很可能是2016年幾大手機處理器廠商旗艦級產品的年度壓軸大作。

前面分別是高通的驍龍821，三星的8895，聯發科的Helio X30系列，蘋果的A10。

華為麒麟960的重磅推出，相信會給高通明年的旗艦產品驍龍830施加不小的壓力。

這幾家的處理器性能一個比一個高，功能一個比一個多，集成度也是高的不要不要的。

這樣的大戰愈加激烈，估計台積電和三星暗地裡已經笑開了花兒，高端晶片的代工業務使這兩家賺錢賺到手抽筋，讓業者們羨慕不已。

4、台積電與三星爭奪A11晶片訂單

三星已於近日率先宣布 10nm 製程已進入量產階段，成為業界第一家。

台積電對此反應如何？台積電聯合 CEO 劉德音在媒體採訪中表示，台積電先進位程持續領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。

按照台積電的計劃，該公司的10nm 製程晶片將於 2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。

但是台積電對此並不擔心，他們認為在爭奪蘋果 A11 晶片訂單的過程中將會力壓三星。

而且，台積電的 7nm 製程已經在部署之中，目前已有大約 20 家客源採用他們的 7nm 製程。

新製程晶片預訂會在 2017 年下半年試產，2018 年正式出貨。

台積電供應鏈方面則是表示，台積電的10nm 製程已導入主力客戶聯發科、海思、賽靈思等新世代晶片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器晶片，雖然台積電的 10nm 晶片量產腳步比三星宣布晚，但導入的都是舉足輕重的晶片廠。

相比之下，三星的 10nm 製程顯然未受國際大廠青睞。

編輯評論：

現在，三星和台積電這兩家公司的10nm製程都已經蓄勢待發了，不知道蘋果會青睞哪一家？從公司技術和業務底蘊上看，我還是看好台積電的，不過三星的努力有目共睹，取得的成績也是驕人的，作為後來者，能將IC代工行業老大台積電「逼」到不斷加快工藝製程前進和提升工藝節點的步伐，也是難能可貴的了。

有競爭才有意思，無論是對於市場、客戶、還是我們這些旁觀者來說，都是件好事。

5、英特爾第三季凈利33.78億，同比增9%

英特爾今天發布了截至10月1日的2016財年第三季度財報。

財報顯示，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，英特爾第三財季凈營收為157.78億美元，較去年同期的144.65億美元增長9%；凈利潤為33.78億美元，較去年同期的31.09億美元增長9%。

數據中心集團和物聯網集團的創紀錄營收推動凈營收強勁增長。

英特爾第三財季營收和利潤均超出分析師預期，但是對於第四財季業績展望不及預期，拖累股價在盤後交易中下跌逾5%。

關鍵部門業績：

客戶計算集團營收為89億美元，環比增長21%，同比增長5%；數據中心集團營收為45億美元，環比增長13%，同比增長10%；物聯網集團營收為6.89億美元，環比增長20%，同比增長19%；非可變存儲解決方案集團營收為6.49億美元，環比增長17%，同比下降1%；英特爾安全集團營收為5.37億美元，環比持平，同比增長6%；可編程解決方案集團營收為4.25億美元，環比下降9%。

編輯評論：

總體業績喜人，特別是數據中心和物聯網業務，創紀錄營收推動了其凈營收實現強勁增長。

而另外兩個業務板塊也值得關註：非可變存儲解決方案集團營收為6.49億美元，同比下降1%，可編程解決方案集團營收為4.25億美元，環比下降9%。

可以看到，這兩個部門營收情況不理想，從一個側面體現出存儲器市場極度不穩定的特點，另外，收購ALTERA之後，作為可編程解決方案的主力產品FPGA，其與英特爾固有產品線及企業基因的融合情況還有待進一步觀察。

6、聯發科兩項對內地投資案獲核准

近日，聯發科兩項對內地投資案獲核准，合計投資金額超過1.9億美元，其中，對平潭股權投資基金的增資金額高達1.6億美元，這也創下聯發科單筆投資內地金額最高紀錄。

這除了拓展聯發科主業在內地的版圖外，也將助推該公司轉型進程。

但也有業內人士表示，聯發科布局內地集成電路背後實為其處於被動狀態的寫照。

將物聯網視為轉型突破口的聯發科，除了繼續布局，也只能靜待物聯網市場爆發。

根據台灣當局經濟事務主管部門投資審議委員會公告，聯發科以3175萬美元，經由旗下投資的外國投資公司GaintechCo.Limited，增資上海武岳峰集成電路產業基金，聯發科稱此純粹是財務性投資。

在第一手機界研究院院長孫燕飆看來，增資該基金的確可以幫助聯發科獲得財務上的成長，「但重點是聯發科可以順勢進一步參與國內集成電路產業發展。

」

編輯評論：

聯發科深耕晶片領域多年，在物聯網趨勢的把握、投資團隊的組建上具有極大優勢，可以快速篩選出合乎物聯網發展方向的投資標的，獲得可觀的投資回報。

此外，鑒於物聯網產業鏈條較長，涵蓋晶片、設備、網絡連接、系統集成等，選擇成立投資基金來孵化初創公司的模式，可以幫助聯發科實現廣撒網式全產業鏈業務布局，快速實現自身技術積累。

7、蘋果新專利顯示iPhone 8螢幕將集成指紋傳感器

蘋果或將在 iPhone 8 中採用全新的無邊框設計，將手機前部的所有功能都集成到螢幕上，也就是傳說中蘋果申請的一項叫作「靜電透鏡電容式指紋傳感器」的專利。

這個集成到螢幕中的指紋傳感器可以代替 Home 鍵的功能。

也就是說，Home 鍵大概是真的要退出江湖啦！

這個所謂的電容指紋傳感器的構造包括三個主要部分：具有接觸表面和傳感器表面的電介質結構，電容性感測元件陣列和在介電結構內形成的靜電透鏡。

蘋果在該專利中解釋，因為螢幕中使用的技術可能對傳感器讀取指紋精度影響顯著，所以他們研發工作的難點之一就是，使安置在顯示屏下面的指紋傳感器具備更高的精準度。

此外，蘋果將為此項技術提供與傳統傳感器相同的保護水平，而生物識別安全系統的有效性可能受到生物測定數據準確性的影響。

這意味著，改進檢測解析度可能促使安全性得到提升。

因此，提高檢測解析度也是研發這一系統的關鍵問題。

蘋果於 2014 年 9 月申請了這項專利，並在這個月初剛剛獲得批准，正好是蘋果開始研發下一代 iPhone 的時候。

不管怎麼樣，大家先努力上班，好好攢錢吧。

編輯評論：

關於將指紋識別傳感器嵌入進螢幕的這項技術，不只是蘋果，國內的一些觸控和指紋識別傳感器廠商也都在暗地裡搞研發，不過這個項目的難度確實比較大，幾乎是顛覆性的技術，一旦攻克了，其在市場上的受歡迎程度想想都讓人興奮。

估計在蘋果之前，很難有手機廠商能將其推向市場，還是靜待蘋果的動向吧。

8、錘子M1和M1L在螢幕和音頻晶片上的區別

前天，錘子科技發布了錘子手機Smartisan M1系列，一共有三個版本：M1、M1L和M1L咖啡金皮革版。

M1為5.15吋，M1L為5.7吋。

除了大小之外，M1和M1L在螢幕和音頻晶片上也有區別。

螢幕方面，M1為JDI屏，M1L為夏普螢幕。

兩者解析度不同，M1為1920*1080，M1L則為2560*1440。

就是說只有M1L為2k屏。

音頻晶片方面，只有M1L擁有Cirrus Logic CS4398 定製 DAC。

然而，這並不是錘子手機最先用的，主打HiFi的vivo x5手機中引入了與Cirrus Logic聯合定製的CS4398 DAC。

DAC CS4398需要高電壓的單獨供電，需要較高的工藝要求。

編輯評論：

沉寂許久的老羅終於祭出新品了。

本次推出的新機M1和M1L在音頻處理方面頗有亮點，不僅體現在其使用的定製晶片CS4398上，其智能語音識別功能也很搶眼，估計會吸引一大批粉絲。

9、天馬微電子重大資產重組停牌進展公告

天馬微電子股份有限公司（以下簡稱"公司"）因籌劃重大事項，經向深圳證券交易所申請，公司股票（證券簡稱：深天馬(18.820, 0.00, 0.00%)Ａ）自2016年9月12日開市起停牌，並於2016年9月21日開市起繼續停牌。

2016年9月28日，公司披露了《重大資產重組停牌公告》（公告編號：2016-054），公司股票自2016年9月28日開市起轉入重大資產重組事項繼續停牌。

2016年10月12日，公司披露了《關於籌劃重組停牌期滿申請繼續停牌公告》（公告編號：2016-057），公司申請股票繼續停牌，並預計在 2016 年11月12日前披露符合《公開發行證券的公司信息披露內容與格式準則第 26 號--上市公司重大資產重組》要求的重大資產重組信息。

公司股票繼續停牌期間，公司及相關各方將繼續推進本次重大資產重組所涉及的各項工作，公司也將根據進展情況及時履行信息披露義務，至少每 5 個交易日發布一次重大資產重組進展公告。

公司指定的信息披露媒體為《證券時報》、巨潮資訊網，有關公司的信息均以上述指定媒體刊登的信息為準。

由於公司籌劃的重大資產重組事項尚存在不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。

編輯評論：

存儲器和面板市場一直存在極大的波動性和不確定性。

不知道這次天馬微電子有什麼重大變動，拭目以待。

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