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華為最新高端晶片「麒麟980」發布，6個世界第一！

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華為最新自主晶片亮相，6個世界第一！8月31日晚八點，華為在德國IFA 2018展會上正式宣布了新一代移動處理器「麒麟980」，該晶片產生了六個世界第一！

世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存！

作為最前沿的手機SoC晶片，麒麟980擁有全球首商用領先的TSMC 7nm製造工藝，配備6個核心，工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，實現性能與能效的雙重提升！

雖然在硬體的設計上領先了一步，但是在軟體上的開發，華為也不甘示弱，GPU渦輪加速讓華為在遊戲性能方面更加突出，希望國產的晶片廠商，紫光，聯芯，展訊，中興微電子，松果等集成電路廠商都能向海思學習，進一步加快晶片的設計製作、

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