華為最新自主晶片亮相,6個世界第一!

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8月31日晚八點,華為在德國IFA 2018展會上正式宣布了新一代移動處理器「麒麟980」,該晶片產生了六個世界第一!

世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存!

作為最前沿的手機SoC晶片,

麒麟980擁有全球首商用領先的TSMC 7nm製造工藝,

配備6個核心,工藝性能提升20%,能效提升40%,

電晶體密度提升1.6倍,實現性能與能效的雙重提升!


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