對待晶片研發,任正非的態度讓人佩服,曾借錢來搞晶片研發
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如果我們要談談國產晶片的佼佼者的話,相信大家一定會不約而同地想到了華為,特別是在手機晶片這一領域,華為麒麟是可以與三星以及高通這樣的晶片大佬一較高下的。
也許很多的人覺得華為還沒開始做晶片很久,而且華為海思在2004年才成立起來,直到現在這也才過去了十四年,十四年內就取得這樣的成績是很不可思議的。
實際上,華為開始做晶片的時期並不是2004年,而是1991年,那個時候萬利達工程師徐文偉由於他出色的能力,被挖到了華為。
並且在徐文偉來了華為以後,華為就成立了器件室,開始從事起了PCB設計以及晶片設計。
在那個時候研發晶片並不便宜,中國並沒有能力造晶片,當時晶片的設計還是要靠香港的公司幫忙,生產還要拜託德州儀器。
整個流程下來就需要幾萬美元之多,對於當時的華為還說可以說是一筆巨款了,如果不成功的話,這也是不小的一筆損失。
所以在華為資金緊張的時候,任正非曾借高利貸來搞研發。
聽說任正非就曾經對自己公司的晶片工程師講過:如果我們的新產品無法研發成功,你們可以選擇換工作,而我只能從這六樓跳下去了。
而第一次的流片也確實成功了,因此在1991年,華為的ASIC就成功誕生了,這一年也是華為晶片事業的重要的起點!
隨著華為之後的發展與進步,華為漸漸的擺脫了對國外晶片的依賴。
而在華為海思成立的那一年裡,華為晶片部門也獨立了出來,之後晶片的研發也很順利,這才有了現在的華為麒麟晶片。
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