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對待晶片研發，任正非的態度讓人佩服，曾借錢來搞晶片研發

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對待晶片研發，任正非的態度讓人佩服，曾借錢來搞晶片研發。

如果我們要談談國產晶片的佼佼者的話，相信大家一定會不約而同地想到了華為，特別是在手機晶片這一領域，華為麒麟是可以與三星以及高通這樣的晶片大佬一較高下的。

也許很多的人覺得華為還沒開始做晶片很久，而且華為海思在2004年才成立起來，直到現在這也才過去了十四年，十四年內就取得這樣的成績是很不可思議的。

實際上，華為開始做晶片的時期並不是2004年，而是1991年，那個時候萬利達工程師徐文偉由於他出色的能力，被挖到了華為。

並且在徐文偉來了華為以後，華為就成立了器件室，開始從事起了PCB設計以及晶片設計。

在那個時候研發晶片並不便宜，中國並沒有能力造晶片，當時晶片的設計還是要靠香港的公司幫忙，生產還要拜託德州儀器。

整個流程下來就需要幾萬美元之多，對於當時的華為還說可以說是一筆巨款了，如果不成功的話，這也是不小的一筆損失。

所以在華為資金緊張的時候，任正非曾借高利貸來搞研發。

聽說任正非就曾經對自己公司的晶片工程師講過：如果我們的新產品無法研發成功，你們可以選擇換工作，而我只能從這六樓跳下去了。

而第一次的流片也確實成功了，因此在1991年，華為的ASIC就成功誕生了，這一年也是華為晶片事業的重要的起點！

隨著華為之後的發展與進步，華為漸漸的擺脫了對國外晶片的依賴。

而在華為海思成立的那一年裡，華為晶片部門也獨立了出來，之後晶片的研發也很順利，這才有了現在的華為麒麟晶片。

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