小米1個月內可能發布自有移動晶片

在當前全球智慧型手機產業中，目前僅蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及大陸華為(Huawei)擁有自主行動晶片技術，但最新據知情人士透露，大陸小米科技(Xiaomi)也目標要在1個月內發布自有「松果」(Pincone)行動處理器，若屬實將成為華為之後大陸第2家采自有行動處理器生產智慧型手機的業者。

根據華爾街日報(WSJ)報導，小米行動晶片技術是建立在大陸國營大唐電信(Datang Telecom)的技術基礎之上，雖然一直以來小米對自有行動處理器開發細節均守口如瓶，不過此前卻已有消息傳出小米可能在開發自主技術行動晶片。

2014年11月一家與小米有關係、名為「松果電子」北京民營企業以人民幣1.03億元(約1,500萬美元)，向大唐電信子公司聯芯科技(Leadcore Technology)收購行動處理器技術，兩家業者並計劃共同設計行動晶片。

知情人士透露，北京松果電子為小米成立來自主開發智慧型手機晶片組的企業，據大陸政府監管文件指出，北京松果電子與小米簽署一項股權質押協議。

近來全球智慧型手機市場零組件供應緊俏，說明了智慧型手機製造商自主開發相關零組件的潛在優勢，從小米傳出自主開發行動處理器來看，似乎也顯示小米在競爭激烈的大陸手機市場面臨的成長處境，以及欲進軍全球一線智慧型手機廠商行列的企圖心。

目前大陸企業正在強化開發自有技術的實力以在市場上做出差異化，以及推出軟硬體結合更無縫接軌的手機產品。

小米高階智慧型手機主要采高通(Qualcomm)處理器，低階機種主要采聯發科晶片產品。

但此前小米手機在印度曾遭遇專利糾紛，導致小米在印度僅能銷售采高通處理器的智慧型手機，由此顯示小米或其他手機製造商，均面臨進軍全球各市場時可能存在的零組件專利風險，以及可能的供應鏈斷貨情況產生，因此若能掌握自主關鍵零組件技術，對自有產品銷往全球也可降低更多不確定性。

雖然外界認為手機製造商開發自主技術行動晶片有其重要性，但小米進軍全球手機市場時間不長，是否自有行動晶片具備能與擁有自主高階行動晶片技術的一線大廠如蘋果、三星及華為抗衡，仍待觀察。

另如Bernstein Research分析師Mark Li指出，要自主開發出具市場競爭力的行動晶片，也需要投入大量資源，這也成為一大風險性。

來源：DIGITIMES