Helio X20被傳過熱，MTK百密一疏

日前，已經曾在晶片行業內的網友@手機晶片達人爆料，聯發科全力打造、一心衝擊高端的全球首款十核心手機處理器Helio X20 出現問題，因為存在過熱問題，客戶產品遲遲無法上市。

小米、HTC已經取消了X20手機項目。

X20集成了兩顆A72和八顆A53核心，分成三個簇，其性能不俗，工程機的GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是勇破7000創紀錄。

聯發科稱，X20已經投入量產，相關產品超過10款。

而這次過熱傳言如果屬實，那麼無異於給MTK當頭一棒。

MTK錯在那裡呢，是十個核心太多了嗎?

一、 十個核心不是問題

人們看CPU強弱，有時候會被核心數字誤導，認為核心多性能就強大，發熱和功耗也會大，其實這是個誤區。

ARM從A15開始就區分了大小核心，小核心性能功耗比高，面積小，三、四個小核心才相當於一個大核心。

而Helio X20的10核心是4+4+2的結構，四個低頻A53，四個高頻A53，兩個A72核心。

相比同檔次的四大四小結構。

Helio X20的面積並不大，總功耗也不高。

而且，在日常使用的時候，面對中等性能的需求，Helio X20的三個CPU簇解決方式反而有功耗優勢。

是同樣的中等性能，高頻A53比低頻A72功耗更低。

所以Helio X20的10個核心並不是問題，它的三個CPU簇結構是有利於降低功耗的。

二、 問題出在台積電20nm工藝上

2015年初，驍龍810和三星7420差不過同時發布，兩者都採用了ARM的公版，四個A57大核加上四個A53小核。

但是兩者的表現卻大相逕庭，驍龍810因為過熱被很多廠商拋棄，勉強使用的廠商也在散熱上做足了功課。

根本問題就出在台積電的20nm工藝上，理論上20nm工藝相比28nm應該進步不少，但是台積電的20nm工藝卻很糟糕。

有網友實測，同樣的A53核心，同樣的頻率，台積電20nm工藝的功耗不僅僅比三星的20nm LPE高，甚至相比28nm HPM工藝也落後。

驍龍810的問題主要就出在台積電20nm工藝上，而有意思的是，台積電下一代16nmFF+的工藝卻相當優秀，甚至比三星14nm LPE還要好一點。

MTK的Helio X20很不幸掉入一個台積電這個20nm坑裡面了。

而華為麒麟950跨代合作，得到了台積電16nm FF+的產能，測試表現非常優秀。

本來A72核心是公版，誰先拿出產品就會有優勢，結果MTK設計優秀但是製造上掉進了坑。

有了現在的麻煩。

三、 未來CPU的競爭在工藝爭奪

現在高通、三星、蘋果都在自研核心架構，MTK和華為海思還在用ARM公版。

但是無論哪一種方式，決勝因素都是先進工藝的爭奪。

核心設計再優秀，沒有先進工藝，用戶就得不到好產品，Helio X20就是例子。

而華為能夠得到台積電16nm FF+工藝的產能，是因為華為提前與台積電就工藝問題進行過合作。

而華為、高通還與中芯國際在工藝上有深度合作，為未來的產品做準備。

所以，MTK這次出問題不是10核心太多，而是在工藝爭奪上失利。

而吃一塹長一智，MTK在吃了這次虧之後，已經瞄準了台積電下一代的10nm工藝，準備提前合作。

MTK的後續產品還得值得期待的。

作者：maomaobear | 來源：iDoNews專欄