扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹：材料 ...

首頁 文章瀏覽 扇出型封裝技術因具備薄型化、低功耗之優點，近年來逐漸受到產業界矚目。

有鑑於面板級扇出型封裝之技術需求，工研院運用舊世代LCD產線轉型進行封裝技術開發之經驗，將可作為國內舊世代LCD產線轉型半導體封測製程之參考評估。

  本文將從以下大綱，就目前扇出型封裝之應用與技術發展趨勢做一介紹。

‧前言 ‧半導體先進產業現況與發展趨勢 　1.晶圓級扇出型封裝發展現況 　2.面板級扇出型封裝發展趨勢與潛力 ‧扇出