扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - SEMI
文章推薦指數： 80 %
半導體產業技術不斷進步，幾乎每5到10年就有新的變革。
近兩年，在國際間半導體技術論壇、研討會上紛紛談論的議題就是：扇出型晶圓級封裝技術FOWLP （Fan Out Wafer Level Package) 。
它扭轉了封裝產業結構，讓設備、材料等各階段製程整合變得可能，有機會為半導體產業寫下新頁。
根據摩爾定律(Moore’s Law)：積體電路上可容納的晶體數目，約兩年（18個月）增加一倍。
然而，自2013年開始，此發展就有趨緩的現象，半導體產業製程成本與風險逐漸提高，該如何延續、
