扇出型封裝廠商
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延伸文章資訊
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Fan Out WLP的英文全稱為(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),中文全稱為(扇出型晶圓級封裝),其採取拉線出來的方式,成本相對便宜;FOWLP ...
- 4扇出型晶圓級封裝技術,半導體產業變革趨勢 - SEMI
FOWLP的原理,是從半導體裸晶的端點上,拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer),進而形成封裝。因此不需封裝載板,不用打線(Wire)、凸塊(Bump),能夠降低3...
- 5扇出型封裝為何這麼火? - 每日頭條
扇出型封裝採取拉線出來的方式,可以讓多種不同裸晶,做成像WLP工藝一般埋進去,等於減一層封裝,假設放置多顆裸晶,等於省了多層封裝,從而降低了封裝 ...