晶圓級封裝製程
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延伸文章資訊
- 1晶圓級封裝
WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片,而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。這種技術方案可提供更大的頻寬、更快的速度、更佳的可靠度,使用的功率卻更低;此外還能為多 ...
- 2晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES
目前晶圓級封裝技術一般適用於如行動通訊、消費性電子與可攜式產品之記憶體、整合性被動元件、類比、射頻、功率放大器、電壓調整器、PC元件等。 ... 由於電子產品對晶片體積 ...
- 3扇出型晶圓級封裝技術,半導體產業變革趨勢 - SEMI
FOWLP製程分為兩類:. 晶片優先FO:於基板上放置,從原始裝置晶圓中挑揀出的合格晶元(KGD) ...
- 4晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報
就IC晶片製程應用的高階、低階市場上,產業界正積極針對消費者需求、性能、專門應用等領域,開發各種多晶片封裝,如系統級封裝(SiP)、2.5D Si中介層(CoWoS) ...
- 5所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...
覆晶(Flip chip)與CSP (Chip Scale package). 其中除了導線架封裝是最傳統的技術之 ... 前面所曾提到的金屬塊以及所謂的晶圓級封裝,其中的製程牽涉到了光罩、鹽、蝕刻.