扇出型封裝(Fan-out Packaging) - MoneyDJ理財網

．扇出型晶圓封裝(FOWLP)：可在12吋晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程，不需 ... 首頁 新聞 研究報告 財經百科 全部 研究報告 新聞 財經百科 MoneyDJ理財網財經知識庫財經百科首頁熱門詞條百科內文 收藏| 主題| 編輯 扇出型封裝(Fan-outPackaging) 回應(0) 人氣(25699) 收藏(0) 發財魚 管理者 訊息 名片 近年來，全球各主要封裝測試廠皆投入及持續提升晶圓級先進封裝技術，尤其是扇出型封裝技術，據Yole研究指出，2016至2022年先進封裝產業的整體營收年複合成長率(CAGR)可達到7%，而扇出型封裝技術則是當中成長最為快速的技術，成長率超過30%以上。

加上2016年後，因AppleiPhoneA10選用台積電InFO技術，扇出型封裝技術廣被市場接受，也更奠定未來功能強大且高接腳數的晶片或處理器，勢必會轉向採用其技術之趨勢。

  扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-OutPanelLevelPackaging；FOPLP)。

此技術運用再分佈層技術(Re-DistributionLayer)，可有效提高I/O腳位數，不僅可讓產品達到更輕薄的外型，成本也相對便宜，因此成為近年最受關注的先進封裝技術。

  技術說明分別如下：   ．扇出型晶圓封裝(FOWLP)：可在12吋晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程，不需載板，減低封裝厚度，且可大幅降低製程生產與材料等各種成本，並且更能有效提升產品競爭力。

  ．扇出型面板級封裝技術(FOPLP)：為延伸FOWLP、下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

在多晶粒整合需求，並期望能藉由更大面積的生產進一步降低生產成本的考量下，所衍生出來的封裝技術。

其透過更大面積的方型載板來提高生產效率，成本比FOWLP更具競爭力，所以引發市場高度重視。

應用範圍包括IC封裝(單晶片模組、多晶片模組與多晶片堆疊模組)，以及發光二極體顯示模組等。

分類主題： IC封裝‧IC封裝測試‧IC封裝-MCP‧IC封裝-SiP 相關百科 搜尋 條目： 編者：   MoneyDJ理財網財經知識庫基金頻道iQuoteETF頻道美股頻道資訊新聞台股美股港股基金未上市 固定收益金融專題報導　個人理財ETFiQuote熱門產業多空訊號　財經台　學習技術學院經濟學院選股學院會員中心加入會員查詢密碼個人存摺購物理財商品手機版+粉絲團分類研究報告新聞 財經百科 股票市場市場動態個股情報產業分析國家動態熱門產業總體經濟財經基金新聞　研究報告國際金融　資訊國內基金　海外基金　搜尋國內|海外進階搜尋區域搜尋商品搜尋　排名公會排名週轉率排名FundDJ排名基金評等基金龍虎榜　四四三三趨勢軌跡工具投資藏寶圖 景氣循環圖 走勢分析多空瞭望銀行匯率市場動態基金總覽市場觀點ETF介紹ETF發行公司ETF基本資料ETF資金流向ETF投資策略ETF相關分析ETF搜尋區域|類型進階|指數ETF排名漲幅|跌幅規模|成交量點閱人氣排行ETF工具ETF大車拼ETF成本評比ETF主題投資個股資料基本資料行情報價基本分析排行漲幅排行跌幅排行超買排行超賣排行成交量排行點擊排行查詢次數排行工具ADR套利選股工具行事曆各類股績效表現 關於MoneyDJ|網站地圖|刊登廣告|新手上路|常見問題|會員中心|聯絡我們|徵才|BackToTop版權所有嘉實資訊股份有限公司，未經合法授權請勿翻載。

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