集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼?

Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP ... 品化科技股份有限公司-專注於半導體材料和化學品Aboutus電子化學電子材料先進包裝新材料綠能健康食品包裝專業代工設備零件理貨聯絡我們知識News+回首頁 > 知識News+>最新消息最新消息集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼?2020-12-22  說到InFO技術，就不得不提到FOWLP。

FanOutWLP的英文全稱為（Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，有助於降低客戶成本。

此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。

   DIGITIMESResearch觀察，系統級封裝（SysteminPackage；SiP）結合內嵌式（Embedded）印刷電路板（PrintedCircuitBoard；PCB）技術雖符合移動設備小型化需求，然於供應鏈與成本存在問題，另一方面，扇出型晶圓級封裝不僅設計難度低於矽穿孔（ThroughSiliconVia；TSV）3DIC，且接近2.5DIC概念與相對有助降低成本。

FOWLP封裝最早在2009~2010年由Intel提出，僅用於手機基帶晶片封裝。

  2013年起，全球各主要封測廠積極擴充FOWLP產能，主要是為了滿足中低價智慧型手機市場，對於成本的嚴苛要求。

FOWLP由於不須使用載板材料，因此可節省近30%封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。

   台積電（TSMC）在扇出型晶圓級封裝領域投入並開發了集成扇出型（IntegratedFan-Out,InFO）封裝技術，改變了晶圓級封裝的市場格局。

隨著InFO技術的大規模應用，以及嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術的進一步發展，一批新廠商和扇出型晶圓級封裝技術可能將進入市場。

台積電的扇出型晶圓級封裝解決方案被稱為InFO，已用於蘋果iPhone7系列手機的A10應用處理器封裝，其量產始於2016年。

台積電在2014年宣傳InFO技術進入量產準備時，稱重佈線層（RDL）間距（pitch）更小（如10微米），且封裝體厚度更薄。

   InFO給予了多個晶片集成封裝的空間，比如：8mmx8mm平臺可用於射頻和無線晶片的封裝，15mmx15mm可用于應用處理器和基帶晶片封裝，而更大尺寸如25mmx25mm用於圖形處理器和網路等應用的晶片封裝。

     2016年可以說是扇出型封裝市場的轉捩點，蘋果和台積電的加入改變了該技術的應用狀況，可能將使市場開始逐漸接受扇出型封裝技術。

扇出型封裝市場將分化發展成兩種類型：-扇出型封裝“核心”市場，包括基帶、電源管理及射頻收發器等單晶片應用。

該市場是扇出型晶圓級封裝解決方案的主要應用領域，並將保持穩定的增長趨勢。

-扇出型封裝“高密度”市場，始於蘋果公司APE，包括處理器、記憶體等輸入輸出資料量更大的應用。

該市場具有較大的不確定性，需要新的集成解決方案和高性能扇出型封裝解決方案。

但是，該市場具有很大的市場潛力。

   扇出型封裝的挑戰雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。

然而，如果要大量應用FOWLP技術，首先必須克服以下之各種挑戰問題：（1）焊接點的熱機械行為：因FOWLP的結構與BGA構裝相似，所以FOWLP焊接點的熱機械行為與BGA構裝相同，FOWLP中焊球的關鍵位置在矽晶片面積的下方，其最大熱膨脹係數不匹配點會發生在矽晶片與PCB之間。

（2）晶片位置之精確度：在重新建構晶圓時，必須要維持晶片從持取及放置（PickandPlace）於載具上的位置不發生偏移，甚至在鑄模作業時，也不可發生偏移。

因為介電層開口，導線重新分佈層（RedistributionLayer;RDL）與焊錫開口（SolderOpening）製作，皆使用黃光微影技術，光罩對準晶圓及曝光都是一次性，所以對於晶片位置之精確度要求非常高。

（3）晶圓的翹曲行為：人工重新建構晶圓的翹曲（Warpage）行為，也是一項重大挑戰，因為重新建構晶圓含有塑膠、矽及金屬材料，其矽與膠體之比例在X、Y、Z三方向不同，鑄模在加熱及冷卻時之熱漲冷縮會影響晶圓的翹曲行為。

（4）膠體的剝落現象：在常壓時被膠體及其他聚合物所吸收的水份，在經過220~260℃迴焊（Reflow）時，水份會瞬間氣化，進而產生高的內部蒸氣壓，如果膠體組成不良，則易有膠體剝落之現象產生。

此外，市場的發展也給FOWLP封裝技術帶來了一定的挑戰。

    根據麥姆斯諮詢的一份報告顯示。

儘管扇入型封裝技術的增長步伐到目前為止還很穩定，但是全球半導體市場的轉變，以及未來應用不確定性因素的增長，將不可避免的影響扇入型封裝技術的未來前景。

    隨著智慧手機出貨量增長從2013年的35%下降至2016年的8%，預計到2020年這一數字將進一步下降至6%，智慧手機市場引領的扇入型封裝技術應用正日趨飽和。

儘管預期的高增長並不樂觀，但是智慧手機仍是半導體產業發展的主要驅動力，預計2020年智能手機的出貨量將達20億部。

 回最新消息找產品知識News+Aboutus電子化學電子材料先進包裝新材料綠能健康食品包裝專業代工設備零件理貨聯絡我們知識News+Ourinsistence-integrity,quality,credit,fast!!TEL:(037)586757FAX:(037)586747公司地址:35053苗栗縣竹南鎮竹南科學園區科研路50之1號4樓e-mail: [email protected]累積人氣:Serviceby中華黃頁SuperhiPage選單回首頁×搜尋產品