什麼 是扇出型封裝
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延伸文章資訊
- 1扇出型封裝正變得無處不在 - 聯合報
- 2FOWLP封裝技術- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術
Fan-Out 扇出型封裝的興起. 扇出(Fan-Out)的概念是相對於扇入(Fan-In)而言的,兩者都遵循類似的製程。當晶片被加工切割完畢之後,會放置在基於環氧樹脂模制化合物 ...
- 3扇出型面板級封裝技術!護國神山群裡的一片新森林 - 大人物
半導體產業鏈是台灣的護國神山,在這個產業內的上下游公司相互搭配合作,構築起一道峰峰相連的電子山脈,從IC設計、製造到封裝,有為數不少的重要關鍵 ...
- 4北美智權報第299期:扇出型封裝正變得無處不在
扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統的尺寸,正成為應對異構整合挑戰的不二之選;.
- 5扇出型晶圓級封裝技術,半導體產業變革趨勢 - SEMI
FOWLP的原理,是從半導體裸晶的端點上,拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer),進而形成封裝。因此不需封裝載板,不用打線(Wire)、凸塊(Bump),能夠降低3...