面板級扇出型封裝群創

目前扇出型封裝主要採用晶圓級設備與製程，雖有潛力可製作線寬/線距：2μm/2μm以下之高解析封裝，但所使用之設備等級較貴且晶圓使用面積效率較差，導致生產 ...

Fan-Out 扇出型封裝的興起. 扇出（Fan-Out）的概念是相對於扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的製程。當晶片被加工切割完畢之後，會放置在基於環氧樹脂模制化合物 ...

FOWLP的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer)，進而形成封裝。因此不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），能夠降低3...

扇出型封裝採取拉線出來的方式，可以讓多種不同裸晶，做成像WLP工藝一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，從而降低了封裝 ...