半導體四大製程順序
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封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。一片晶圓上有很多方型的裸晶(die),他們都還沒經過封裝,相當於全身裸露,所以叫裸晶。
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晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之後再進行切割...