半導體–IC封裝製程介紹. - ppt download

目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語. 上传 请登录 Mypresentations Profile 反馈 Logout 搜索 请登录 请登录 Authwithsocialnetwork: 注册 忘记密码？ Downloadpresentation Wethinkyouhavelikedthispresentation.Ifyouwishtodownloadit,pleaserecommendittoyourfriendsinanysocialsystem.Sharebuttonsarealittlebitlower.Thankyou! Buttons: 取消 Download Presentationisloading.Pleasewait. 半導體–IC封裝製程介紹. PublishedbyYulianaChandra Modified3年之前 嵌入 Downloadpresentation Copytoclipboard Similarpresentations More Presentationontheme:"半導體–IC封裝製程介紹."—Presentationtranscript: 1 半導體–IC封裝製程介紹 2 目錄IC封裝介紹-封裝四大功能-封裝流程圖封裝製程步驟-晶圓切割-黏晶-銲線-封膠-檢測與印字結語 3 IC封裝介紹IC全名是IntegratedCircuit，就是積體電路。

IC封裝是將加工完成之晶圓經切割後之晶粒，以塑膠、陶磁、金屬等材料披覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。

半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC封裝製程」，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟。

參考資料: 4 封裝四大功能電力傳送:電子產品電力之傳送必須經過線路之連接方可達成，IC封裝即具有此功能。

訊號傳送：外界輸入的訊號，需透過封裝層線路的 傳送以達正確的位置。

 熱的去除：IC封裝的材料之導熱功能，將傳遞所產 生的熱量去除，使IC晶片可在工作溫度下（約<85℃），不致因過熱而毀損。

電路保護：IC封裝可適當的保護，亦避免精細的積 體線路受到污染的可能性。

參考資料: 5 IC封裝流程圖參考資料: 6 封裝製程步驟1.2.3.4.依封裝材質不同各有所異，大致上分為下列四大步驟：晶圓固定晶圓切割紫外線照射黏晶導線架銲接銲線與封膠2.電鍍3.剪切/成型檢測與印字4.參考資料: 7 晶圓切割(Dicing)晶圓切割最主要的目的是將晶圓上已完成的電路晶片分離。

一般來說，所需的晶片厚度約50μm，可是晶圓在製作過程中為使機械強度維持在一定程度之上，隨著晶圓尺寸越大，厚度也相對提高。

所以在切割之前須先以背磨機將多餘部分磨掉，再將晶圓背面貼上膠帶，置於框架上，之後才能進行切割動作。

參考資料: 8 黏晶（DieMount)黏晶之目的為將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固定。

黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，以送至下一製程進行銲線。

參考資料: 9 銲線（WireBond）銲線乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到導線架之內引腳，進而藉此將IC晶粒之電路訊號傳輸至外界。

首先將金線之端點燒結成小球，而後將小壓銲在第一銲點上。

接著依設計好之路徑拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上，同時並拉斷第二銲點與鋼嘴間之金線，而完成一條金線之銲線動作。

接著便又結成小球開始下一條金線之銲線動作。

第一銲點第二銲點成品參考資料: 10 封膠封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。

其過程為將導線架置於框架上並預熱(Mold)封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。

其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。

目的:防止濕氣等由外部侵入。

以機械方式支持導線。

有效將內部產生之熱排出外部。

參考資料: 11 (Inspection/Marking)檢測與印字(Inspection/Marking)印字乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明商品之規格及製造者等資訊。

印字的方式有下列幾種：轉印式：使用轉印頭，從字模上沾印再印字在膠體上。

雷射刻印方式：使用雷射直接在膠體上刻印。

參考資料: 12 結語半導體在日常所需佔的比例只會增加而不會減少，相對IC封裝的需求會相對提高，技術也會逐漸成熟，讓產品不只有輕、薄、短、小、新、速、價廉及環保等需求，各家廠商紛紛崛起，使得封裝測試技術面臨多樣化發展。

13 Thankyou! Downloadppt"半導體–IC封裝製程介紹." Similarpresentations 四川财经职业学院会计一系会计综合实训目录情境1.1企业认知情境1.3日常经济业务核算情境1.4产品成本核算情境1.5编制报表前准备工作情境1.6期末会计报表的编制情境1.2建账. 主编：邓萌【点按任意键进入】【第六单元】教育口语.幼儿教师教育口语概论模块一幼儿教师教育口语分类训练模块二适应不同对象的教育口语模块三《幼儿教师口语》编写组. 第一組加減法思澄、博軒、暐翔、寒菱.大綱1.加減法本質2.迷思概念3.一~七冊分析4.教材特色. 海南医学院附院妇产科教室华少平妊娠合并心脏病概述妊娠、分娩对心脏病的影响心脏病对妊娠、分娩的影响妊娠合病心脏病的种类妊娠合并心脏病对胎儿的影响诊断防治. 植树节的由来植树节的意义各国的植树节纪念中山先生植树节的由来历史发展到今天，“植树造林，绿化祖国”的热潮漫卷了中华大地。

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