半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服
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封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。
一片晶圓上有很多方型的裸晶(die),他們都還沒經過封裝,相當於全身裸露,所以叫裸晶。
半導體製程(三)
IC封裝與測試
說說裸晶們怎麼穿衣服正所謂「人要衣裝,佛要金裝,IC要封裝」,沒有封裝的IC就像一枚誤入凡間的仙境雪花,塵世的一切紛擾都可能破壞它的靈性。
此篇本蔥就來說說IC的封裝與測試。
點我前往上篇:晶圓加工IC全名是integratedcircuit,中文叫積體電路,雖然只有指甲大小,卻容納了多如繁星的電路。
為什麼要封裝?製程下面本蔥會介紹幾個關鍵的製程,這不包含所有的製程,也不是唯一一種封裝方式,但可以讓各位看官大致看清封裝測試的全貌。
開始之前封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。
一片晶圓上有很多方型的裸晶(die),他們都還沒經過封裝,相當於全身裸露,所以叫裸晶。
因為這些裸體的小傢伙們全都害羞地想死,所以英文叫做die(←本蔥開玩笑的)。
羞死人啦!這是一片飽滿肥潤的晶圓,很漂亮吧。
晶圓針測(ChipProbing)用探針檢查各個裸晶(die)的電氣特性,如果品質不夠好,就會被標上記號。
探針卡 晶圓 探針卡(probecard)是用來做晶圓針測的設備,中央有許多探針,整體看起來就像一架外星人飛碟。
可憐的裸晶們還沒好穿衣服就被「飛碟」動手動腳的。
晶圓切割(DieSaw)整片晶圓會被黏在一片圓型的膠帶上,然後被切割成無數顆裸晶。
由於被切割後每顆裸晶還是黏在膠帶上,所以裸晶們還是排列得整整齊齊的。
躺在藍色膠帶上的裸晶們正享受著痛快的頂級轉輪切刀SPA。
頂面黏晶(DieBonding)在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來,然後黏在載板(substrate)上。
載板其實構造跟PCB一樣,不過比一般PCB還精緻小巧許多。
打線接合(WireBonding)裸晶上有很多電路接點,每個接點上會有塊金屬材質的焊墊(bondingpad)。
此製程會用金屬細絲連接裸晶上的焊墊與載板上的bondfingers,如此便接通了裸晶與載板中的電路。
接合線的材料為金或銀或銅。
金的延展性、導電性、抗氧化性都很好,可是很貴。
除了打線技術,封裝也可以用覆晶技術(FlipChip)。
此技術能夠連接更多接點,所以用在較高階的產品。
隨著IC越來越精密,覆晶技術會越來越普及。
封膠(Molding)把裸晶連同它的載板一起放入模具中,再把半融化的塑膠灌入模具中(通常使用的塑膠叫做環氧樹脂)。
塑膠冷卻後就會硬化,產生四個主要功能:保護裸晶、散熱、隔絕濕氣、支撐接合線。
至此可說是封裝完畢,裸晶相當於穿上了衣服,總算不用那麼害羞了。
印字(Marking)用雷射在封裝上打印廠商名稱、料號、批號等資訊。
封裝後檢測(Testing/Inspection)封裝後的IC可以稱為晶片(chip),晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測,這些引腳是載板的電路接點,而載板的電路又已經接通裸晶,所以這些引腳可以看做是裸晶電路的延伸。
檢測時,電流訊號會從一些引腳輸入,經過IC處理後從另一些引腳輸出,測試設備就以IC輸出的電流訊號判斷它正不正常。
此圖以BGA封裝型態為範例,BGA的引腳為錫球(SolderBall)
底面出貨囉!這是日月光封裝的晶片。
結語為了不同用途,產業發展出非常多種封裝與測試的方式,也一直有新技術出現。
唯一不變的是,小裸晶們永遠是本蔥心目中最美麗的仙境雪花。
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