晶圓測試流程pdf

後工程－封裝. Page 2. 流程. • 鋸晶，切晶，切片（dicing）. 鋸晶切晶切片（ g）. • 黏晶，上晶（mount） ... 鋸晶圓機，晶圓鋸. （di i. ） （dicing...

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packagi...

目錄IC封裝介紹- 封裝四大功能- 封裝流程圖封裝製程步驟- 晶圓切割- 黏晶- 銲線- 封膠- 檢測與印字結語.

晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封...