封裝測試流程

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割...

晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封...

在這個體系中，半導體製造，也就是一般所稱的晶圓加工（Wafer fabrication），是資金與 ... 所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packagi...

➤打線封裝或覆晶封裝以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊（Bond pad）」上，另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上，這樣使電訊號在地下室 ...