中國科技創新需要「硬科技」

IT產品有軟體與硬體之分，科學類別也有軟硬之分，而談到科技，就超前而言，人們聽到的最多的應該是黑科技。

所謂「黑科技」，是在《全金屬狂潮》中登場的術語，原意指非人類力量研發，凌駕於人類現有的科技之上的知識，引申為以人類現有的世界觀無法理解的獵奇物。

而現在，一個新的名詞開始引起越來越多的人注意，那就是「硬科技」。

筆者最初聽到這個詞是一個多月前，在北京中關村國家自主創新示範區會議中心，硬科技創新聯盟正式成立。

儘管與會者普遍表示對硬科技的定義似乎還沒有一個清晰的界定，但這一名詞並非聯盟發起者的原創，在去年的一些與科技相關的報導中，「硬科技」一詞已經開始出現在人們的視野中。

何謂硬科技？或許我們透過VC數據公司CB Insights所推崇的創業公司能夠發現一些端倪，例如：Accion Systems公司，開發了針對小型衛星的電力推進系統；OneWeb正在建立一個包含超過640顆衛星的網絡，從而向全世界提供寬頻網際網路接入服務；SpaceX公司的主要業務是設計、製造和發射先進的火箭與太空飛船；Bagaveev正在設計和測試3D列印的塞式火箭引擎，可用在發射到近地軌道的微型衛星上，等等。

或許這些外國科技公司太過超前，離我們也太過遙遠，那麼，在一篇有關大陸和我國台灣科技企業的報導中，評論者例舉了台灣的大立光電，一家為手機攝像頭製造光學品質塑料鏡頭的企業，其產品在價格和性能方面都沒有對手。

所有高端手機——不論是iPhone還是售價400美元以上的安卓手機，使用的都是大立光電的鏡頭。

文章稱，高精度、高像素塑料攝像頭基本上無法進行「逆向工程」。

無法僅憑購買一台機器，投入一些塑料顆粒，就生產出完美的球面、輕量化的1600萬像素的鏡頭。

應該說，大立光電所擁有的就是硬科技。

而硬科技創新聯盟給硬科技下了一個定義，即硬科技是人工智慧、基因技術、航空航天、腦科學、新材料等經過長期投入積累的高門檻技術。

用中科創新創始合伙人米磊博士的話說，就是「硬科技具有非常高的門檻，可能國內只有一兩家企業能做」。

回顧人類漫長的歷史，有趣的是，從石器時代，到青銅時代，再到鐵器時代，其標誌物都是堅硬的。

而我們引以為豪的四大發明，同樣堪稱硬科技。

通用公司的成立，代表著電氣化時代的開端，通用也是硬科技的代表；從英特爾的微處理器，到蘋果個人電腦，全部都是硬科技；而微軟公司的出現，實際上是軟體繁榮的開始；網際網路的興起誕生了思科、谷歌和我們的BAT，它們生存發展的基礎全部是硬科技。

不難預見，下一波硬科技，則是人工智慧、晶片、基因技術、雲計算、大數據、量子計算等。

我們在提創新，創新有很多種，但科技創新才是根本，模式創新、商業創新都很好，只有科技創新才是推動中國進步的最終動力，而且核心技術靠化緣是要不來的。

麥肯錫把中國的創新分為四種，在以客戶為中心驅動的創新和以效率為驅動的創新上，我們都取得了驕人的成績，但是在以工程技術和以科學研究為主的創新上，我們離已開發國家還有非常大的差距。

因此，未來，我們更應將工程創新和科技創新作為中國創新努力的重點方向。

過去5年小米發展得非常迅速，但缺乏核心技術儲備的小米，無法賣到歐洲和美國等智慧財產權保護嚴格的國家；而華為則積累了大量的專利，產品可以出口到歐洲和美國，小米只能在印度賣。

今年，華為開始向蘋果收取專利費了，這是華為長期在硬科技上投入的結果。

不僅如此，缺乏技術在生產中也會受制於人，華為海思晶片前10年都虧損，但是今年華為的海思晶片出貨量可以達到1億顆,而小米的手機晶片是高通的，由於最新的晶片散熱比較大，而且供貨又不能優先保證小米，結果晶片成為小米生產的瓶頸。

IDC的數據顯示，智慧型手機廠商魅族近年來增長迅速，成為我國第八大智慧型手機製造商，2015年的移動設備出貨量為2482萬部。

不過，高通公司日前向北京和上海兩地的智慧財產權法院遞交了17項最新指控，起訴魅族科技侵犯了其持有的3G及4G無線通信標準等相關智慧型手機專利。

這既非高通基於專利技術對中國企業提起訴訟的開始，同樣，這也不會是結束。

這就是今天我們為什麼要強調工程創新和科技創新的「硬」道理。