台積電急了,ASML總裁稱要把光刻機賣到國內
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目前全球最知名的晶片生產企業就是台積電和三星,另外格芯、聯電的晶片代工及技術實力也比中芯國際要強很多,當然英特爾也是一家頂級的晶片代工廠。
中芯最大的問題是買光刻機卻被阻撓,導致晶片代工與三星台積電等企業有著巨大差距,目前三星和台積電已經完全掌握7nm
EUV生產技術,今年年底馬上量產更先進的5nm,另外3nm/2nm正在研發中,相關技術設計規劃已經確定,最快明年年底就能看到3nm的手機晶片。
雖然中芯已經開始量產14nm晶片,但代工晶片收入最多的卻是150nm-180nm,28nm只有4.3%,更別說剛剛量產的14nm晶片了。
不過這幾年中芯國際進步非常快,目前已經確定這家國內晶片代工廠要跳過10nm直接量產7nm晶片。
中芯宣布了自家的N+1、N+2代工藝技術,採用N+1工藝技術的晶片會在今年年底進行量產。
據悉雖然這種工藝技術生產出來的晶片依舊是14nm,但性能比上一代14nm提升20%、功耗降低57%、SoC面積縮小55%,這就形成了非常標準的7nm晶片性能。
因此雖然買不到EUV光刻機,但中芯能利用N+1工藝技術,讓14nm光刻機生產出和7nm晶片性能相當的14nm晶片,這是三星和台積電也沒有想到的。
此後N+2工藝還會有很大提升,總之中芯和台積電的差距在快速縮小。
不過梁孟松也表示之後的5nm、3nm及之後更先進的晶片製造則必須使用EUV光刻機。
之前傳出中芯向荷蘭ASML公司申請的購買EUV光刻機,原本是通過的,後來被阻撓了。
顯然沒有EUV高端光刻機,中芯就生產不了更先進的晶片,與台積電、三星等差距會再次拉大。
然而就在最近,asml公司總裁公開表示可以放心的把光刻機賣給國內晶片代工企業。
其實光刻機的核心技術並非一家企業能做到完全自給,同樣需要全球眾多頂尖科技公司的合作努力。
據悉ASML光刻機的技術來自幾百家公司,接近一萬多個零件的深度整合,例如德國蔡司生產的各種反光鏡等光學部件,目前沒有任何一家公司可以模仿,而且光刻機內部裝有傳感器,如果發現異常(比如逆向拆解工程),公司總部就會收到異常信息。
所以說如果中芯有這個實力對ASML高端光刻機進行逆向工程,早就研發出自己的高端光刻機了,而且現在也可以看到,三星和台積電這麼多年過去了,也沒有自己的光刻機,只能從ASML購買。
總之ASML將EUV光刻機賣給中芯後,華為晶片就不會受到台積電的限制,國產高端芯隨時到來。
另外憑藉這種高端光刻機,中芯也能快速縮小與同行的差距。
而台積電是最急的一家,畢竟華為高端手機晶片全部給了它,擔心華為把大量訂單轉給中芯。
最後,隨著中芯突破新的工藝技術,國產高端晶片隨時都會到來,國產晶片不會被一些科技巨頭限制。
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