國產晶片行業之光 中芯國際：分紅是不可能的，這輩子都不會分紅

作者：知合_

聊聊中芯國際

從2018年下半年開始買入中芯國際到現在已經接近兩年時間，印象中第一筆買入是9塊多接近10塊。

買入之後就開始被套，一路買一路套，到2019年3月份8塊多時已經開始盈利了。

當時持有中芯的感受就是孤獨！因為周圍沒人看好這家公司，幾乎都是否定。

既然大家都不看好我什麼還堅持買入？我嘗試簡要的講一下自己的買入邏輯。

一些數據類專業性的資料就先不羅列了，這次主要是儘量用通俗易懂的方式來講清楚核心邏輯。

五個核心關鍵點：

1.梁孟松團隊的加入

2.摩爾定律

3.華為助力先進位程的研發

4.大國崛起無法繞過的路

5.市場需求足夠大

下面仔細講講。

1.梁孟松團隊的加入

其實我真正開始對中芯國際這家公司感興趣是從梁孟松加入之後，雖然之前也知道這家公司但對公司的看法跟多數不看好的觀點差不多（那些觀點現在在這裡還是經常可以見到，幾年前的認知保持到現在）。

梁有多重要？

我們來看一下他都有哪些主要經歷。

這裡不得不提一下他的老師胡正明教授，FinFET之父、美國加州大學伯克利分校教授。

幾十年來，基於平面電晶體的晶片一直是市場上最先進的設備。

然而製程技術發展到22nm以下節點後，平面電晶體開始遇到源極漏極間距過近的瓶頸，摩爾定律開始失效。

此時，胡正明教授於1999年發明的3D鰭式場效電晶體（FinFET）成為使摩爾定律能延續至今的革命性技術。

（台積電已確定5nm 3nm繼續使用FinFET工藝，三星在3nm嘗試GAA）

1999年，台積電領先業界推出可量產的0.18微米銅製程，2001年，台積電推出業界第一套參考設計流程，協助開發0.25微米及0.18微米的客戶降低設計難度，以實現快速量產的目標。

2003年6月在美國舉行的IEEE國際互連技術會議上，梁孟松帶領的台積電團隊發表了一篇關於「銅製程漏電和擊穿」的論文，表明台積電不僅已經實現了量產，而且對出現的問題進行了改良，工藝愈發成熟。

台積電第一次領先整個產業界！而銅製程一戰也奠定了梁孟松的江湖地位。

2004年，梁孟松又帶領台積電將銅製程推進到了65nm節點。

可以簡單理解為梁孟松是台積電成為行業老大的關鍵人物。

梁孟松為何離開台積電加入三星？

梁的個人專利五百多，屬於行業傳奇人物。

為台積電立下赫赫戰功，當時的研發一把手面臨退位，梁自然認為接下來台積電的研發老大應該就是他了，結果張忠謀從外面招來一個空降兵坐了本該是梁的位子。

同時疊加其他次要因素梁離開了台積電去到三星。

當時的三星28nm的良率都沒搞定，像極了2018年之前的中芯國際。

梁孟松去到三星之後直接幫三星轉到FinFET搞定了14nm，也就是說三星的先進位程突破也是靠的梁孟松。

（如果當時梁不是去的三星而是中芯國際那今天的中芯早已進入晶圓代工行業一線大廠）

2017梁孟松到了中芯國際以後的事大家都知道了，14nm輕車熟路，n+1,n+2......

佩服！走到哪裡哪裡就充滿了希望。

2.摩爾定律

上面咱們說了梁的到來讓中芯國際實現先進位程工藝不再是難題，但如果摩爾定律可無限延續那其實還是等於沒希望，中芯可能將永遠在二線混。

現實是2nm幾乎已經是摩爾定律的盡頭，隨著電晶體密度的繼續增加其成本已經不能下降反而開始上升。

漏電問題也無法解決。

目前來看2nm開始其商用價值已經不大，性價比開始大幅降低。

摩爾定律盡頭的到來讓中芯國際追趕先進位程有了可能性。

好比在一座聳入雲宵的超級摩天樓中比賽爬樓，假設雙方體力永遠充沛，對手一直領先你幾層，大樓無限高的話你永遠追不上對手，結果爬著爬著一抬頭忽然看到遠處的樓頂了，基本就是這個意思。

3.華為助力先進位程的研發

大概2019年四月份左右看到華為跟中芯合作14nm的消息，當時查到中芯在上海一家子公司其中股東有華為（現在我查不到了，你們可以再試試，子公司太多了）我們知道晶片製造首先要有晶片設計，是先設計後製造。

其實沒有客戶發展無從談起。

像蘋果華為這種大客戶對先進位程的發展絕對是及其重要的一環。

台積電這些年的發展也離不開蘋果華為。

4.大國崛起無法繞過的路

此處省略五千字，順便感謝建國同志

5.市場需求足夠大

市場規模足夠大，萬億市場，有限的參與者，後無追兵的行業。

且人類科技只要向前發展其市場規模就會不斷增大。

中芯的優勢是面對全球最大的市場，身處其中且是唯一的先進位程代工廠，關鍵後無來者（這行業除非國家支持否則玩不轉）。

目前華為海思是中芯第一大客戶，高通是第二大客戶，小米和oppo vivo是高通的兩大客戶。

oppo vivo成立了晶片研發團隊已經開始自研晶片，用膝蓋想一想也知道他們將來找誰代工。

小米也曾嘗試自己研髮結果發現搞不了……小米的利潤目前不支持晶片研發，未來應該還是會自研。

為什麼這些手機品牌都想自研晶片？有沒有發現能賣高價的手機都是自研晶片？蘋果、華為、三星，具體原因這裡就不展開說了。

我們看A股會發現這兩年出現了很多晶片公司，其中多數公司是設計銷售但並不製造。

其實他們的代工大多數是中芯國際，例如兆易創新、紫光國徽、中興通訊、北京君正、全志科技、楊傑科技等等不一一列舉。

其中很多公司是2019年才成為中芯的客戶，隨著國內各大晶片設計公司的發展壯大其代工需求必然持續增長。

中芯得火力全開也不一定能滿足這些公司的需求。

上科創融資建生產線是做正確的事，現在的緊急任務是擴產能，擴產能，擴產能。

關於一些擔心的問題：

台積電會不會打價格戰？

過去會壓制但進入到先進位程階段之後大家不會打價格戰了，市場足夠大，產能不夠用，這個行業又是一線壟斷，台積電也有業績增長需求。

中芯國際也不是價格戰可以幹掉的民企。

行業不同，跟那些通過價格戰爭奪的行業是不一樣的。

其實不要想像中芯國際趕超台積電，十年內應該不會發生。

如果台積電是茅台，中芯國際兩三年後相當於五糧液了，會長期處在這個地位。

整個晶片行業裡面屬於壟斷暴利的目前就是阿斯麥、台積電，這兩個很像茅台，三星英特爾也很爽，不過他們屬於IDM，然後剩下的目前來看中芯國際有希望爬上去占據一席之地。

是不是另一個京東方？

當然不是！！！行業特徵差異太大了，京東方所處的不是一線壟斷市場。

也沒有高毛利。

然後中芯國際跟京東方的融資模式也不同，主要資金不是來自二級市場，京東方是！可以打開F10對比一下兩家公司的歷史融資數據。

風險點：

5nm之後需要EUV啊，如果兩年後機器來不了真的影響繼續發展先進位程。

可能還有其他的我暫時沒想到，歡迎大家補充。

最後至於股價接下來會怎麼表現真的猜不到。

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