科技圈這倆巨頭要握手言和了：高通CEO表示樂意與蘋果合作

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自2017年初開始，蘋果與高通就基帶專利展開了激烈而且持久的對抗糾紛。

蘋果不惜在2018年iPhone上全系採用了英特爾基帶，對此高通對蘋果索賠70億美元專利費用；近幾周，蘋果和高通捲入了法律糾紛中，蘋果指控高通非法要求從每部iPhone銷售中抽取分成，高通則指控蘋果非法竊取並交換其商業機密......

高通與蘋果的恩恩怨怨持續了近兩年，吃瓜群眾都覺得這兩家公司已經沒有任何和解的意向了，但是峰迴路轉，在專利問題上大打出手的高通與蘋果，正站在解決問題的「門口」外，兩家公司或將就專利訴訟進行和解。

近日，據外媒報導，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在採訪中表示，「我們確實正在以公司的名義進行談判。

」他表示，公司和蘋果即將找到解決方案。

除此之外，他還表示，「我們一直在談判……我們真的在一直尋找解決方案，對此我們看不到任何的不同之處」；「我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。

」當主持人開玩笑地表示，他想要一部內置高通晶片的蘋果5G版iPhone時，莫倫科夫表示：「我們也同樣希望（We do, too）。

」

莫倫科夫預計，5G網絡將從2019年春天開始推出。

把5G形容為高通的重中之重，宣稱它會為無線行業和更廣泛的物聯網行業帶來「巨大效益」。

看來，高通和蘋果這對科技圈內名副其實的「亦敵亦友」CP要重新握手言和了。

細想這倒也不奇怪，在未來5G帶來的巨大經濟效益面前，誰會無動於衷呢？

本文編輯：方彥秋

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