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翻臉已成既定事實！蘋果打臉高通：從未展開「任何級別」的談判

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今年蘋果三款iPhone新機發布之後，最大的爭議莫過於手機信號問題，而這一問題早在發布會前夕就飽受質疑，原因是由於蘋果與高通在專利費用問題上互相扯皮，導致蘋果直接放棄採用高通基帶，全面採用Intel基帶，而Intel基帶向來信號不太好，再加上蘋果本身在信號方面也不咋的，二者放在一起簡直就是信號災難。

前段時間，高通公司執行長史蒂夫·莫倫科夫在接受外界採訪時表示：公司與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。

高通正在跟蘋果就專利費問題商討，雙方後續肯定會在這個問題上達成共識，並且像之前一樣緊密的合作。

然而在北京時間11月8日，根據美國媒體的報導來看，蘋果表示並未就範圍廣泛的法律糾紛與高通公司展開「任何級別」的談判。

可以說是直接打臉了，看來蘋果也是鐵了心要與高通決裂了。

其實，蘋果跟高通已經陷入法律糾紛多年，雙方爭執的核心無非就是70億美元的專利費，高通公司又指控蘋果公司侵犯了專利權，蘋果指控高通從手機售價中抽取分成以此作為專利授權費的做法是非法的，但直到今天關於這一糾紛仍未有個結果。

如今，蘋果已經逐漸減少對於高通基帶的依賴，在最新的iPhone型號中，蘋果已經開始更多地採用英特爾的數據機晶片，這讓高通失去了相當大的一筆收入，不過整場糾紛中最受傷的恐怕就是iPhone用戶了，因為新iPhone的信號真的好差……

本文編輯：吳永龍

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