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美國真捏住了華為的命門？最壞的推演在這裡

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華為手機無法使用高通晶片，谷歌停止與華為合作，這都不算最狠的，華為仍可見招拆招，晶片有麒麟，系統有鴻蒙，應用生態還有HMS。

為了堵住華為求生的漏洞，美國對華為的制裁再度升格，要求使用美國晶片技術和設備的外國公司，要先獲得美國的許可，才可以將晶片供應給華為和其關聯企業。

美國新的管制條例確實夠狠，從EDA軟體、半導體設備到晶圓代工，全部都能干涉，對供應鏈企業有「無限追溯」權，制裁的力度前所未有，期限也相當緊張。

這就真要命了，這個政策真要實施了，華為生產什麼，生產多少，都要得到美國的許可。

晶片製造華為暫時搞不定，問題很嚴重。

晶片領域， 設計、製造和封測是三大組成部分，大部分企業主營業務只涉及其中一環，像華為海思主要就是負責晶片設計，而後的工序則由代工廠完成。

華為輪值董事長郭平坦言：「華為不具備晶片設計之外的晶片製造能力，我們還在努力尋找解決方案。

求生存是華為現在的主題詞」，這道出了華為的命門，那就是晶片製造。

晶片製造大概分三步：設計、製造、封測。

上游影響設計的是EDA和IP核，有些小麻煩但可以克服；下游的封測影響也不大，最大的問題是在中間製造這個環節。

中間環節的材料還好說，但我們沒有好的設備商。

裡面的技術問題盤根錯節，基本逃不出美國新政策的限制。

理論上說，命門能自己控制才最安心，但想在短期內實現不太現實！坐等國家層面出面博弈，對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等？對了，還有稀土......另一方面，台積電離我們也很近，美國估計也怕卡它脖子......對此，您有何妙招，不妨敞開心懷嘮下嗑？

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