蘋果高管：2019款iPhone考慮使用三星和聯發科的基帶晶片
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日前，美國高通公司在接受美國聯邦貿易委員會的壟斷案庭審時，蘋果公司的一位高管作為證人在法庭上作證，該高管表示，蘋果考慮2019款iPhone讓三星、聯發科以及現有供應商英特爾提供數據機晶片。
在此之前，蘋果的諸多iPhone設備一直以來使用高通提供的無線網絡解決方案，但由於高通專利授權使用費用過高，蘋果從2016年開始，就將這部分晶片業務分拆給英特爾和高通，2018年全新的iPhone手機所搭載的數據機晶片已經完全由英特爾提供。
蘋果供應鏈主管托尼·布萊溫斯周五作證，蘋果還考慮由聯發科和三星提供數據機晶片，目前，三星和聯發科除了是蘋果潛在的供應商，同時也是蘋果的競爭對手。
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