任正非預言成真！蘋果欲借華為東風立足5G

商業沒有永遠的敵人，只有永遠的利益。

據外媒報導，向來水火不容的手機巨頭蘋果和華為將展開合作，華為準備將自家的5G基帶晶片Balong 5000對外銷售，但只賣給蘋果。

開年後，華為、三星、OV、一加、小米等巨頭5G手機相繼亮相。

而5G手機最核心的組件是晶片，晶片的核心是基帶晶片，某種程度上說，5G終端的競爭，就是基帶晶片的競爭。

放眼全球，能夠設計出符合終端需求的基帶晶片廠家只有高通和華為。

近期，蘋果和高通曠日持久的訴訟糾紛，幾乎宣布了彼此合作的終結。

已經輸在起跑線的蘋果如坐針氈，本想寄希望於另一巨頭英特爾，可惜英特爾5G基帶進度太過緩慢，估計在2021年都很難生產出蘋果5G手機。

面對數十萬億萬物互聯時代的市場誘惑，傲慢的蘋果不得不低下高貴的頭顱，「討好」5G基帶的最強者華為。

這也應驗了任正非所說（不久前，面對記者發問「如何應對美國5G禁令」，他從容應對「全世界把5G做得最好的是華為，不買是他們的損失。

」）

那麼華為在5G領域的實力到底如何，是怎麼一步步走到現在，未來又將有什麼樣的期待呢？

兩大要素詮釋「為什麼是華為」

眾所周知，晶片技術不會一蹴而就，它是靠著時間的長期積累，並且用錢燒出來的。

換句話說，一家企業，不集中精力打持久戰，不投入大量資金，想掌握晶片生產的精髓，就是痴人說夢。

華為將一年營收收入的至少10%投入研發，已經成為數十年來的鐵律。

2018年華為研發投入1015億人民幣，占總收入的14.1%，而營收遠超華為的蘋果，研發投入僅為761億元，中國的另一個5G通訊巨頭中興則為109億元。

細分到5G領域，華為早在2009年就開始研發自己的5G技術；2013年專門聘請了300多名全球頂級無線領域專家，投入6億美元擁有5G研究；2017年5G投入增加到40億美元，2018年更是高達50億美元，人員則有超過5000人的精英人才主攻此領域。

可以說，華為人才、時間的10年聚焦，幾百億的大手筆持續投入，才造就了如今華為的5G地位。

所以任正非才敢說，「全世界能把5G和微波做的最好的只有華為」。

標準基站基帶，華為5G全流程發力

一流企業建標準。

按照歐洲電信標準化協會，發布的全球5G標準核心專利排行榜上，華為1970件的專利數量遠超出第二名的諾基亞33%。

在信道編碼方面，5G短編碼控制信道標準由華為制定；在核心網建設上，2017年6月移動通信標準化組織3GPP已正式確認，5G核心網將採用華為、中國移動等26家公司提出的SBA架構。

據華為輪值董事長梁華透露，華為5G專利已有2570多個。

5G的關鍵技術：MassiveMIMO、SDN/NFV、網絡切片、全頻譜接入、邊緣計算等，華為都排在世界前列。

在終端基站建設上，華為研發的5G基站晶片天罡，強大的集成度和計算能力，讓網絡更快更穩定更安全；華為刀片式基站，則將基站尺寸縮小了55%、重量減少23%，更小更輕的設計也讓運營商疊代成本大幅降低。

準備銷售給蘋果的基帶晶片Balong 5000，是華為研發出來全球首個同時支持SA和NSA的晶片，用戶不用獨立組網，就能適應2G、3G、4G和5G多種網絡，速度兼容性穩定都是全球第一。

如此強大的端到端解決方案，也讓華為簽訂了30多個5G商用合同，發貨4萬多台5G基站，成為全球最大的5G設備廠商。

歐洲同行一致認為，華為5G領先全球12-18個月。

沃達豐CEO甚至提出「缺失華為，歐洲5G將延遲兩年」。

華為生態鏈構建萬物互聯新世界

手機晶片麒麟、基帶晶片Balong、基站晶片天罡、終端路由晶片凌霄、AI晶片昇騰和伺服器晶片鯤鵬的相繼發布，以及華為雲的保駕護航，也預示著華為真正進入了「終端+雲+邊緣計算+5G」的全棧全場景生態鏈時代。

在統一的軟硬體框架下，各個終端之間、終端和雲端之間的數據資源將互通打通，並依靠強大的算力架構邁入智能時代。

華為也將從底層算法、通訊部署到商業應用全部滲入，成為真正的IoT基礎設施服務商。

經過三十年多年的厚積薄發，華為「將數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構造萬物互聯的智能世界」的願景，正一步步變為現實。