一台技術暴力發動機
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【新智元導讀】很多廠商吹牛之後就沒有了下文;而有的廠商喜歡使勁吹牛,然後一個個將其實現。
面對「中國是否有能力研發晶片」的質疑,面對來自多個西方國家的壓力,華為這台技術暴力發動機,率先交出了答卷。
2018年末,一個視頻火了。
新東方的老師們,趁著年會出了一首歌吐槽管理層:埋頭苦幹的比不過辦公室里做PPT的。
2018年絕對是一個吹牛之年。
我們已經看到了太多還處於PPT狀態,就敢宣稱「中國首款」的產品,尤其在晶片行業。
新智元將2018年的主旋律定為「缺芯造芯操心」。
受到中美關係的影響,加上前車之鑑的中興,中國不得不加快自研「中國芯」。
在國家的扶持和資本的推動下,國內晶片企業遍地開花。
一時之間,仿佛所有廠商都宣布要做晶片;大廠都在做,小廠也要做,寶貴的機會誰也不願錯過。
於是在2018年,中國晶片開始密集出現。
2019年2月18日,根據金融界消息,國產晶片概念股走強,華天科技(5.47 +10.06%,診股)、長電科技(12.06 +10.04%,診股)、晶方科技(18.12 +10.02%,診股)、通富微電(9.02 +10.00%,診股)漲停,蘇州固鎝(6.86 +9.94%,診股)觸及漲停。
圖片來源:金融界
然而民間質疑的聲潮,也跟著水漲船高。
廠商宣言越是高調,越是激發人們的嘲笑,被認為是外行瞎搞,薅國家政策的羊毛。
董明珠揚言投入500億態度堅決,被嘲諷「這個女人不懂科學」;阿里平頭哥號稱投入1000億,只是在雲棲大會上定了一個名稱就再無消息;百度崑崙號稱「中國首款迄今為止業內設計算力最高的AI晶片」,至今沒有流片。
PPT做的美輪美奐,一到落地就吃癟。
前期高調登場,後面再無半點聲響;那些年說過的豪言壯語,如今再無人記起。
「缺芯造芯操心」,已成為所有人心裡的結。
做晶片九死一生,不做晶片就十死無生
一位晶片從業者說,優秀的晶片工程師也是靠一次次地流片、一個個模塊的經驗積累培養出來的。
每一次tapeout的費用少則數十萬,高則數百萬,而且需要十年二十年的時間讓人才成長起來,這個時間幾乎沒有壓縮的可能。
總之一句話:晶片最大的難點,首先是人才(時間),其次是投入(資本)。
這就是為什麼很多網友一聽說某個領導說砸錢500億、砸錢1000億做晶片的時候,就開始嘲諷。
他們不是懷疑錢,而是懷疑這些公司能否真的投入十年、甚至二十年的時間去做研發,會不會等到國家扶持晶片的風頭一過去就歇菜?
根據IC Insights統計,目前近一半的晶片市場份額,集中在個10廠商手中。
根據公開數據顯示,中國做晶片超過10年時間的廠商不在少數。
但能一直堅持10年,同時又搭進去4000億的廠商,不多,恐怕只有華為一家。
2018年,華為經歷冰火兩重天。
一方面,華為接連發布多款晶片把「國產芯」不斷推向高潮;另一方面,美國針對華為展開了強烈而且持久的壓制,雖然最近川普又開始鬆動,有跟華為談判。
任正非特別喜歡談論「下一個倒下的就是華為」。
實際上,這已經不是華為第一次面對海外圍剿。
早在2G時代,華為就遭受了西方國家的圍剿。
2003更是被思科一紙訴狀,指控華為侵犯智慧財產權。
現在回想起來,今次華為的處境,和十幾年前頗有些相似。
只不過這次華為面對的不再是一家企業,而是一國政府。
今年一月份,任正非罕見的公開發聲,面對記者關於華為目前的技術儲備能否抵抗來自美國的壓力的問題,任正非說了一句話:「十多年前就有預計,我們已經準備了十幾年」。
一台輸出技術暴力的發動機
為什麼美國只是捏了一下中興,卻一定要跟華為死磕?
雷軍曾經發過一個秒刪微博:同樣是國產手機,為什麼華為就是民族驕傲,小米就不是?
上面兩個問題的答案,至少有一點是一致的:華為手機使用的SoC晶片麒麟和基帶晶片巴龍,都是自研的。
中國擁有自研晶片能力,是美國無法容忍的;與此同時,也只有搭載了自研晶片的國產手機,才會被大家認為是民族驕傲。
上面我們說,2018是吹牛的一年,其實大公司都喜歡吹牛。
華為也不例外,而且老因為吹牛被人各種黑。
魅族李楠曾經發微博諷刺華為晶片不行;一加CEO劉作虎說華為10年都趕不上高通。
然而幾年過去後,大家慢慢回過神後發現,華為吹過的牛,好像一個個的實現了。
早在2007年華為就開始自研基帶晶片,並在2010年擺脫了對高通基帶的依賴。
相比之下,蘋果公司沒有研製出基帶晶片,面對高通的壓力也只好轉投英特爾懷抱。
麒麟980號稱首款Cortex 7納米晶片,引發高通資深副總裁Alex Katouzian的激烈反應。
即將推出的5G摺疊屏手機CPE Pro,將搭載麒麟980和巴龍5000,成為全球第一款真正意義上的5G手機。
除了手機晶片外,華為在2018年一併推出了AI晶片昇騰、基於ARM架構的數據中心伺服器晶片鯤鵬、終端路由晶片凌霄,以及5G基站晶片天罡等多款晶片。
2018年的華為,就好像一台發動機一樣,正在源源不斷的輸出技術暴力。
2018年5月,調研機構Compass Intelligence的全球AI晶片公司排行榜中,英偉達、英特爾以及恩智浦(NXP)位列前三,華為位列第12名。
在5G方面,截至目前,華為全球已經出貨超過25000個5G基站,簽訂30個5G合同,其中18個來自歐洲國家,戰果頗豐。
低延時、高速度的5G技術實現商用,可以實現物聯網產品的跨界混搭。
從行業來看,智慧城市指揮交通、無人駕駛、智能醫療、AIoT將得到飛速發展。
從老百姓的生活來看,家具及工作環境的AI化也將成為可能。
作為全球首個推出商用的5G晶片廠商,任正非在回答記者「如何應對美國5G禁令」時,笑著說那就競爭唄!全世界把5G做得最好的是華為,不買是他們的損失。
十幾年的技術積累,終於讓任正非能夠有底氣面對美國的圍剿,說出這樣的話。
如今,5G晶片作為連接平台,搭建起終端和終端、終端和雲之間相互連接、相互通信的橋樑。
5大系列晶片,讓在移動終端、AI人工智慧以及伺服器三大領域建立起龐大的基礎算力架構,全面邁向智能化。
華為雲基於智能計算,在AI算力、創新算力、異構算力、X86算力四個層面,實現整體算力大幅提升。
通過AI全棧全場景解決方案,華為打造了一整套軟硬體統一框架,從底層算法到應用,從訓練到部署。
當華為發布5G晶片之時,也預示著一條「終端+雲+邊緣計算+5G」的全棧全場景生態鏈,構建完成。
一個萬物互聯的AI「芯」世界正在成型
過去幾年中,有賴於晶片的加持,華為在許多行業做了很多探索。
例如推出了華為雲EI城市智能體、EI工業智能體、EI交通智能體,成為推動行業智能化升級的引擎。
華為雲在城市、製造、物流、網際網路等8大行業,提供160個雲服務,159個解決方案,超過200個項目進行探索和應用,發展的合作夥伴超過6000家,超過9萬名的開發者。
現在,華為已經不滿於吹晶片的牛,而是上升到世界觀的境界,要「將數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構造萬物互聯的智能世界」,這句口號已經成了華為的願景和使命。
華為的「PPT」是建立在實幹基礎上的。
華為用實踐讓我們看到,構建萬物互聯的智能世界並非遙不可及,而是步驟非常清晰。
首先靠的是全場景的硬體支持;其次還需要不斷降低行業使用AI的成本,即華為雲BU總裁鄭葉來提出的「普惠AI」說:讓AI應用於各行各業的行業實踐,讓AI高而不貴,讓大家用得起、用得好、用得放心。
憑藉多年來在企業級IT市場的行業經驗積累,以及強大的AI技術實力,開放自身應用AI的經驗和能力,華為在構建萬物互聯的智能世界的道路上,邁出了堅實的一步。
這小小的一步,依賴背後十幾年、幾千億的研發投入。
面對「中國是否有能力研發晶片」的質疑,面對來自海外多個西方國家的壓力,華為率先用技術暴力,率先交出了答卷。
而未來,已經近在眼前!
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