三星攻克7nm LPP技術 高通或是最大收益者
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10月18日早間，三星正式宣布已經開始進行7nm LPP工藝晶片技術上獲得了巨大突破，目前三星半導體部門已經具備7nm LPP量產能力。
據了解，三星7nm LPP將採用從ASML採購EUV光刻機，日產能為1500片。
在技術層面，三星表示對比10nm FinFET工藝，7nm LPP能夠實現面積能效提升40%，性能增加20%、功耗最高降低50%，提升十分明顯。
不過對於三星7nm工藝，外界疑惑的是除了三星之外還有誰會用邀請三星代工。
目前7nm工藝代工訂單主要台積電負責，甚至蘋果明年的A13晶片都已經和台積電簽訂合約，至於華為、AMD等廠商，則是更早的就開始向台積電預定7nm產能。
三星7nm LPP雖然工藝先進，但由於推出的時間比台積電晚了半年，如今面臨著沒有訂單可接的尷尬局面。
不過幸好不是所以廠家都忽略了三星，還有個晶片巨頭一直在等著三星，那就是高通。
從高通的產品陣營來看，直接目前驍龍系列仍舊沒有7nm工藝技術，在華為和蘋果相繼推出7nm工藝晶片後，驍龍835 10nm工藝已經全面落後於競爭對手了。
此前，曾有消息透漏高通下代旗艦晶片將被命名為驍龍8155，並會採用7nm Fin FET製造工藝。
不過台積電直到目前仍舊沒有證實相關消息。
產能問題一直是困擾7nm工藝大規模推廣的難題，高通雖然想用台積電的7nm技術，但在蘋果、華為和AMD都在為爭奪產能，在這種局面下高通能否搶到台積電7nm技術產能，是一個讓人值得深思的問題。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
高通終由三星代工應是因台積電的7nm進展緩慢
高通的驍龍845訂單引發台積電和三星的爭奪，在此前台媒方面信誓旦旦台積電已奪得這款晶片的訂單，如今終於塵埃落定花落三星，據稱將繼續採用三星的10nm工藝製造，這說明台積電的7nm工藝研發進展緩慢。
三星在工藝製程上再次取得領先優勢，或奪高通驍龍855訂單
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