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高通驍龍8150跑分出爐：單核成績不敵麒麟980

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華為麒麟980的強勢來襲，高通在現在面臨著壓力，只有驍龍845在為其苦苦支撐，高鐵需要在下一代旗艦處理器上獲得突破，重回巔峰。

根據多方消息，高通驍龍845的下一代處理器將會被命名為驍龍8150。

根據已知的消息，驍龍8150將會是由台積電代工的7nmFinFET工藝製造，考慮到明年5G機型的到來，相信會有不少廠家會選擇與X505G基帶配對。

　　在之前，驍龍8150就已經通過藍牙技術聯盟的認證，代號為SM8150。

並且將會第一次內置獨立NPU的旗艦處理器，以達到進一步增強AI算力的效果。

而前幾天，國外爆料大神在社交網絡中曝光了更加具體的參數，首先是在核心設計上採用和麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，變成兩個超大核心、兩個大核心和兩個小核心的核心架構組合。

在此之前，驍龍8150原型機在Geekbench的單核測試中，從數據上來看，性能提升了不少。

從結果來看，與現款旗艦驍龍845相比，驍龍8150的跑分有明顯的提升，多核成績相比麒麟980要更高一些，而在單核性能上要差一點。

但相比蘋果的A12仿生晶片還是有差距。

不過這只是原型機的早期跑分測試結果。

根據外媒WinFuture報導，高通貌似還準備了另外兩款新品，型號分別為驍龍6150和驍龍7150，從命名就可以推測出分別對應高通6系和高通7系晶片。

驍龍7150不出意外應該是高通驍龍710的升級版，而驍龍6150應該是新發布的驍龍675的升級版，兩款新平台很可能都將基於10納米工藝打造。

高通驍龍8150很有可能在12月份的夏威夷技術溝通會上正式亮相，而6150/7150兩款新品，預計首發時間是在明年5月前後。

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